ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO

4. Vista da vicino - Parte seconda

Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO è composto da sei dissipatori in alluminio di cui due sono adibiti allo smaltimento del calore prodotto dai MOSFET e collegati tra loro tramite una heatpipe in rame.

 

I dissipatori sono correttamente dimensionati e provvisti di un'ampia superficie alettata al fine di migliorare lo scambio termico.

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La cover del pannello di I/O è realizzata in alluminio e costituisce un unico blocco con il dissipatore primario.

All'interno della stessa è presente il sistema di illuminazione Polymo Lighting II effect di cui si intravede soltanto il cavo di alimentazione che andrà collegato sull'apposito connettore presente onboard.

Il terzo dissipatore, a forma di T, è quello adibito al raffreddamento del chip ASMEDIA ASM4242 deputato al controllo delle due porte USB4 presenti sul backpanel.

 

L'immagine in alto ci mostra i rimanenti tre dissipatori del sistema di raffreddamento della scheda.

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Due di essi sono removibili e adibiti al raffreddamento dei cinque connettori M. 2, interfacciandosi con eventuali drive sottostanti tramite degli efficienti pad termici prodotti da Laird.

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Il sesto ed ultimo dissipatore è quello adibito al raffreddamento del chipset AMD X870E, composto da due chip distinti contrapposti.

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Oltre che dagli specifici dissipatori, un ottimo contributo allo smaltimento del calore della sezione di alimentazione viene offerto anche dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB.

 

Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM in grado di ospitare 192GB di DDR5 con velocità fino a 8600 MT/s (OC), ovvero un massimo di quattro moduli da 48GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

 

Gli slot beneficiano della nuova tecnologia proprietaria ASUS NitroPath DRAM che consente alle memorie DDR5 di offrire prestazioni notevolmente migliorate rispetto al recente passato.

La stessa prevede l'uso di pin dorati più corti del 39%, con conseguenti percorsi di segnale ottimizzati che assicurano trasferimenti di dati più rapidi tra la DRAM e la CPU, consentendo un maggiore margine di overclock in piena stabilità.

Gli slot DIMM sono stati inoltre ulteriormente rinforzati, rispetto ai precedenti dotati di tecnologia SafeDIMM, con un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo anche in caso frequenti cambi dei moduli.

Limitatamente per alcuni moduli di memoria con limitazioni PMIC, la mainboard prevede anche la funzionalità AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile) implementata sul firmware, che rileva automaticamente i chip utilizzati impostando profili di frequenza, timings e tensione ottimizzati per massimizzarne le prestazioni.

 

L'immagine in alto ci mostra i due slot PCIe 5.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16 e x8.

Gli slot PCIEX16(G5)_1 e PCIEX16(G5)_2 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni multiple.

Segnaliamo, inoltre, che su questa nuova serie di mainboard ROG il produttore ha sostituito il praticissimo sistema di sgancio delle schede video "Q-Release button" tramite pulsante, con un sistema ancora più semplice, denominato "Q-Release Slim", il quale permette di estrarre queste ultime dallo slot semplicemente premendo il bordo della mainboard verso il basso (in corrispondenza della scritta Supreme FX), tirandole  contemporaneamente verso l'alto.

Nella tabella in alto abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.

La seconda tabella ci fornisce una panoramica ancora più completa, evidenziando tutte le condivisioni di risorse che, purtroppo, limitano l'utilizzo contemporaneo di più dispositivi anche se appartenenti a categorie diverse.