4. Vista da vicino - Parte seconda
Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG CROSSHAIR X870E APEX è composto da sei dissipatori in alluminio di cui due sono adibiti allo smaltimento del calore prodotto dai MOSFET e collegati tra loro tramite una heatpipe in rame.
I dissipatori sono correttamente dimensionati e provvisti di un'ampia superficie alettata al fine di migliorare lo scambio termico.
![]() | ![]() |
La cover del pannello di I/O è realizzata in alluminio e costituisce un unico blocco con il dissipatore primario.
Il terzo dissipatore, di forma più lineare, è quello adibito al raffreddamento del chip ASMEDIA ASM4242 deputato al controllo delle due porte USB4 presenti sul backpanel.
L'immagine in alto ci mostra i rimanenti tre dissipatori del sistema di raffreddamento della scheda.
![]() | ![]() |
Due di essi sono facilmente removibili e adibiti al raffreddamento dei tre connettori M.2, interfacciandosi con eventuali drive sottostanti tramite degli efficienti pad termici prodotti da Laird.
![]() | ![]() |
Il sesto ed ultimo dissipatore è quello deputato al raffreddamento del chipset AMD X870E, composto da due chip distinti contrapposti.
![]() | ![]() |
Un ottimo contributo allo smaltimento del calore della sezione di alimentazione viene offerto anche dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB che va a coadiuvare l'ottimo lavoro svolto dai dissipatori precedentemente menzionati.
Il comparto dedicato alle memorie è composto da due slot DIMM in grado di ospitare 96GB di DDR5 con frequenze fino a 9600MHz (OC), ovvero un massimo di due moduli da 48GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.
Gli slot DIMM sono stati inoltre ulteriormente rinforzati rispetto ai precedenti dotati di tecnologia SafeDIMM, con un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo anche in caso frequenti cambi dei moduli.
Per alcuni moduli di memoria con limitazioni PMIC, la mainboard prevede anche la funzionalità AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile) implementata sul firmware, che rileva automaticamente i chip utilizzati impostando profili di frequenza, timings e tensione ottimizzati per massimizzarne le prestazioni.
L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente due PCIe 5.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16 e x8, uno slot PCIe 4.0 x4 ed uno slot PCIe 3.0 x1.
Gli slot PCIEX16(G5)_1 e PCIEX16(G5)_2 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni multiple.
Segnaliamo, inoltre, che su questo modello è presente la nuova revisione del sistema di sgancio delle schede video "Q-Release Slim", che permette di estrarre queste ultime dallo slot semplicemente premendo il bordo della mainboard verso il basso, tirandole contemporaneamente verso l'alto.
Come potete osservare nell'immagine in alto, in questa nuova revisione del sistema di sgancio lo slot risulta privo del setto metallico "colpevole" di graffiare il pettine della scheda video in fase di estrazione.
Numero schede video | Slot e velocità |
1 | x16 Nativo - PCIEX16(G5)_1 (slot 1) |
2 | x8/x8 - PCIEX16_1 + PCIEX16(G5)_2 (slot 2 + 4) |
Nella tabella in alto abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.
La seconda tabella ci fornisce una panoramica ancora più completa, evidenziando tutte le condivisioni di risorse che, purtroppo, limitano l'utilizzo contemporaneo di più dispositivi anche se appartenenti a categorie diverse.