3. Vista da vicino - Parte prima
La ASUS ROG CROSSHAIR X870E APEX adotta un fattore di forma ATX (30,5x24,4cm) che ne permette una discreta espandibilità ed una elevata connettività assicurandone, al contempo, la compatibilità con la stragrande maggioranza degli chassis attualmente in commercio.
L'ottimo lavoro di ingegnerizzazione dei tecnici ASUS ha consentito di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, mantenendo un layout ordinato ed in grado di rispettare le distanze necessarie a garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
La scheda adotta una livrea dove il nero predomina in maniera abbastanza netta, con qualche pennellata di argento presente sul dissipatore che ricopre gli slot M.2 e chipset e sulla cover del backpanel.
L'utilizzo di colori neutri, molto in voga da un po' di tempo a questa parte, facilita enormemente il lavoro di abbinamento con i rimanenti componenti che andranno a costituire la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne il look.
La ROG CROSSHAIR X870E APEX prevede due zone RGB, una in corrispondenza della copertura del pannello posteriore delle connessioni ed una più piccola, appena sotto, che enfatizza la serie di appartenenza.
La parte posteriore, al pari di quella superiore, ci trasmette una sensazione di estrema solidità ed eleganza, sintomo di grande attenzione posta in fase di progettazione da parte dei tecnici ASUS.
La speciale armatura metallica, oltre a conferire una maggiore rigidità al PCB, contribuisce al raffreddamento di parte della componentistica presente su questo lato.
Rimuovendo l'armatura e messo a nudo il PCB, possiamo osservare il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
I pad termici consentono di agevolare il trasferimento del calore dai componenti sottostanti, presumibilmente più calorosi rispetto agli altri, verso l'armatura.
Al pari di quanto visto sui precedenti modelli APEX, in corrispondenza della CPU, degli slot DIMM e degli slot PCIe, sono stati installati dei sensori per rilevare l'eventuale presenza di condensa durante le sessioni di overclock estremo, che verrà prontamente segnalata tramite appositi LED posti all'interno della "Overclocking Zone".
Molto gradevole la grafica serigrafata in grigio riportante il nome del prodotto ed il logo ROG, impreziosendo il look di questa zona nonostante sia destinata a rimanere nascosta.
L'immagine in alto ci mostra la parte superiore della scheda priva di tutte le coperture e del sistema di raffreddamento, lasciando a vista tutta la componentistica ivi presente.
La scheda adotta il collaudato socket AM5, perfettamente in grado di soddisfare la potenza richiesta dai processori Ryzen 9000 Granite Ridge.
Il socket AM5 (LGA 1718) è dotato di un solido sistema di ritenzione prodotto da LOTES, un marchio rinomato per la robustezza e qualità dei suoi prodotti, che si distingue per la piacevole finitura brunita in perfetta sintonia con lo schema di colori della scheda.
Trattandosi di una soluzione progettata per operare in condizioni di raffreddamento estremo, la zona intorno al socket risulta sgombra da componenti che possano in qualche modo ostacolare le operazioni di coibentazione; ovviamente sono presenti i condensatori incaricati di stabilizzare le tensioni dai VRM alla CPU e filtrare il segnale tra quest'ultima e le RAM ma, essendo quasi tutti di tipo SMD, non rappresentano un problema.
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La sezione di alimentazione della ROG CROSSHAIR X870E APEX (identica a quella della HERO) è di tipo Teamed a 22 fasi (18+2+2) ed utilizza un controller PWM Infineon, 20 Power Stage Vishay SIC850 da 110A e 2 SIC629 da 80A.
La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:
- induttori MicroFine da 45A in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una tolleranza migliorata del 20% alle basse temperature in caso di sessioni di overclock estremo.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
Tali connettori adottano la tecnologia ProCool II che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.
L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
