VIA EPIA-P900 : la prima scheda Pico-ITX con elaborazione dual-core 1

 

Con la nuova EPIA-P900, VIA Technologies è riuscita a realizzare una 'embedded-board' dual-core delle dimensioni di un biglietto da visita, quindi particolarmente indicata per sistemi e dispositivi ultra-compatti nell'ambito di applicazioni di vario genere: medicale, logistica, fleet management ed altri segmenti di mercato verticale per sistemi digital signage e kiosk.

 

VIA EPIA-P900 : la prima scheda Pico-ITX con elaborazione dual-core 2

 

EPIA-P900 è un nuovo modello di motherboard basato sul formato Pico-ITX, caratterizzato da un fattore-forma davvero ridotto (misura solo 10x7,2 cm), che combina una CPU Eden X2 da 1.0GHz/64 bit e un processore VX900H MSP (Media System Processor).

Supporta fino a 4GB di memoria (DDR3) e mette a disposizione connessioni HD audio, HDMI, VGA e LVDS; inoltre, integra un video-decoder HD ad alte prestazioni ChromotionHD 2.0.

L'azione combinata dei processori Eden X2 e VX900H permette una riproduzione ottimale dei formati video più esigenti in termini di risoluzione (fino a 1080p), mentre il video-engine ChromotionHD 2.0 si occupa delle operazioni di post-processing e filtering, oltre alla decodifica H.264, MPEG-2, VC-1 e WMV9, contribuendo a un perfetto playback dei contenuti multimediali più impegnativi, senza pesare sulla CPU.

Inoltre, l'audio codec HD da dieci canali VIA Vinyl VT2021 è in grado di restituire un'elevata qualità sonora e supporta la protezione dei contenuti audio di Blu-ray e DVD HD.

 

VIA EPIA-P900 : la prima scheda Pico-ITX con elaborazione dual-core 3

 

Oltre al set I/O dell'interfaccia posteriore (che include una porta HDMI, una porta VGA, due porte USB 2.0 ed una porta GigaLAN), la scheda presenta connessioni pin-header per consentire l'aggiunta di 5 porte USB 2.0, un connettore LPC, un connettore SMBus, jack audio e quattro coppie I/O digitali, supporto PS/2 e due porte UART.

"Il formato Pico-ITX di VIA permette la realizzazione di sistemi integrati capaci di offrire livelli prestazionali senza precedenti, racchiusi all'interno di dispositivi dal fattore-forma sempre più ridotto" ha dichiarato Mrs. Epan Wu, Responsabile della Divisione Embedded Platform e Associate Vice President di VIA Technologies. "La nuova VIA EPIA-P900 apre a nuove entusiasmanti possibilità di innovazione nella progettazione di sistemi embedded ultra-compatti."

 

COMUNICATO STAMPA

 

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