Nuovi  heatspreader per le Copperhead di Mushkin 1

Mushkin sta lavorando ad un dissipatore che sarà l'elemento chiave per i nuovi kit di memoria Copperhead in arrivo a breve. Le informazioni su di esso sono ancora molto scarse, ma sul sito Fudzilla sono apparse le prime foto.
Dalle foto sembra che in cima al dissipatore ci siano dei blocchi in rame (da questo probabilmente ne deriva il nome), la sensazione è che questo tipo di dissipatore sia molto performante, e che riesca a mantenere la temperatura sulle memorie IC molto basse.

Apparentemente, la nuova serie Copperhead comprenderà sia memorie DDR2 che DDR3 in tutte le configurazioni possibili (doppia, tripla, quadrupla). L'uscita dei nuovi kit dovrebbe avvenire a ottobre, i prezzi sono ancora sconosciuti.