In base a quanto emerso nelle ultime ore, il futuro socket LGA 1700 dedicato alle CPU Alder Lake, che manderà in pensione l'attuale socket LGA 1200, avrà un'altezza inferiore di 1mm rispetto a quest'ultimo e anche una diversa disposizione dei fori per il montaggio dei dissipatori.
Indipendentemente dalle dimensioni del coldplate, di sicuro non ideali per la maggior parte delle soluzioni attualmente in commercio, saranno necessari nuove staffe e nuovi kit di installazione, di sicuro forniti da aziende serie come Noctua, per non dover ricorrere necessariamente all'acquisto di un nuovo sistema di raffreddamento ad aria o a liquido (anche se consigliabile).
Alder Lake-S, infatti, avrà un design rettangolare di 37,5x45mm, probabilmente a causa della nuova architettura big.LITTLE, che combina core "Golden Cove" più grandi e core "Gracemont" più piccoli per offrire un'efficienza energetica notevolmente migliorata.
Probabile che Intel continuerà a offrire soluzioni di raffreddamento in bundle per le CPU con un TDP sino a 65W, lasciando senza quelle con prestazioni più elevate.
Sembra inoltre che, dopo aver collaborato con Cooler Master per la realizzazione del MasterLiquid ML360 Sub-Zero, Intel stia lavorando anche ad un sistema di raffreddamento proprietario basato su cella di Peltier.
Per quanto concerne le CPU AMD serie 6000/7000 (nome in codice Raphael), basate su architettura Zen 4, al momento sappiamo solo che il socket AM5 destinato ad ospitarle non sarà più di tipo PGA, ma LGA 1718 e, quindi, potrebbe valere quanto detto per Intel.
