NAND Flash MLC a 10nm da 128Gb in arrivo da Samsung.

 

Samsung Electronics ha annunciato l'avvio delle attività di produzione in volumi di chip NAND Flash 3-bit MLC (TLC) da 128Gb.

Il produttore sudcoreano non ha esitato a definire questi chip come i protagonisti dello scenario futuro, in virtù del raggiungimento del più alto livello di densità e, congiuntamente, delle migliori performance basate su interfaccia Toggle DDR2.

Quste memorie NAND TLC, estremamente avanzate, sono state sviluppate tramite l'uso del più recente e raffinato processo produttivo a 10nm e saranno in grado di equipaggiare qualsiasi soluzione di memorizzazione di massa ad alta densità, sia integrata su dispositivi mobili che su unità allo stato solido (SSD), ove si renderanno necessarie elevate prestazioni unitamente a consumi eccezionalmente ridotti.

Tramite la massiva adozione di questi chip e l'intento di una duplice azione, da una parte di incremento del volume produttivo delle unità allo stato solido (SSD) e, dall'altra, di una contestuale e sensibile diminuzione dei prezzi, Samsung si pone come obiettivo quello di poter indirizzare le future soluzioni come prima dotazione sui notebook e su larga parte del mercato dei personal computer di alta fascia.

Nello scenario attuale viene, in netta prevalenza, ancora preferito l'uso di dispositivi di memorizzazione di massa di tipo magnetico/rotazionale (hard disk), mentre il colosso sudcoreano è fermamente intenzionato a spostarne il prima possibile l'equilibrio verso una più rapida adozione degli SSD, dei quali è indiscusso leader tra i produttori di mercato.

Tale accelerazione è stata dettata, strategicamente, dal rapido incremento della domanda di chip di memorie Flash NAND TLC da 128Gb, il quale ha sostanzialmente portato alla richiesta, su larga scala, di SSD di capacità superiore ai 250GB, richiesta trainata appunto dal favorevole rapporto costo/prestazioni delle unità della serie 840.

Samsung ha iniziato la produzione di memorie Flash NAND da 64Gb, con processo tecnologico a 10nm, nel novembre 2012: in meno di cinque mesi è riuscita ad aggiungere alla propria offerta anche quest'ultima evoluzione, di densità doppia, ampliando di fatto la propria line-up, rappresentata nel 2010 dalla soluzione MLC da 64Gb con processo produttivo a 20nm, giungendone a raddoppiare così, nel giro di poco più di due anni, la completa produttività.