Secondo quanto riportato da Wccftech, le CPU Comet Lake-S di decima generazione e le relative schede madri con chipset Z490 dovrebbero arrivare sugli scaffali ad aprile 2020.
Oltre alla soluzione di punta Z490, sarebbero previsti atri tre PCH, nello specifico W480 (workstation), B460 (business) e H410 (entry-level).
Tra le peculiarità della nuova piattaforma segnaliamo un "Core Count" superiore con una più elevata capacità di overclock ed un memory controller migliorato, un massimo di 30 linee HSIO, 40 linee PCI-E 3.0 (16 CPU e 24 PCH), funzionalità avanzate per la gestione dei contenuti 4K, supporto a memorie DDR4-2666 e moduli con capacità sino a 32GB, Intel Wi-Fi 6 (Gig +) e modulo Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi), USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s) integrate, Open FW SDK e power state C10 e S0ix.
La famiglia di processori Comet Lake-S, sempre realizzata con processo produttivo a 14nm, sarebbe inizialmente lanciata con nove SKU (con gli altri a seguire subito dopo) e sarebbe caratterizzata da due diversi layout: le varianti 10 core e 8 core si baserebbero su wafer Comet Lake-S 10 + 2, mentre le altre su wafer Comet Lake-S 6 + 2.
| Modello CPU | Cores / Threads | Base Clock | Boost Clock | Cache | TDP |
| Intel Core i9-10900K | 10/20 | ND | ND | 20MB | ND |
| Intel Core i9-10900 | 10/20 | 3.0GHz | 5.1GHz | 20MB | 80W |
| Intel Core i9-10900T | 10/20 | 2.0GHz | 4.5GHz | 20MB | 35W |
| Intel Core i7-10700K | 8/16 | ND | ND | 16MB | ND |
| Intel Core i7-10700 | 8/16 | 3.0GHz | 4.8GHz | 16MB | 65W |
| Intel Core i7-10700T | 8/16 | 2.0GHz | 4.4GHz | 16MB | 35W |
| Intel Core i5-10500K | 6/12 | ND | ND | 12MB | ND |
| Intel Core i5-10500 | 6/12 | 3.2GHz | 4.3GHz | 12MB | 65W |
| Intel Core i5-10500T | 6/12 | 2.3GHz | 3.7GHz | 12MB | 35W |
| Intel Core i3-10100K | 4/8 | ND | ND | 8MB | ND |
| Intel Core i3-10100 | 4/8 | 3.2GHz | 3.8GHz | 8MB | 65W |
| Intel Core i3-10100T | 4/8 | 2.3GHz | 3.6GHz | 8MB | 35W |
| Intel Pentium G6400 | 2/4 | 3.8GHz | 3.8GHz | 4MB | 65W |
| Intel Pentium G6400T | 2/4 | 3.2GHz | 3.2GHz | 4MB | 35W |
| Intel Celeron G5900 | 2/2 | 3.2GHz | 3.2GHz | 2MB | 65W |
| Intel Celeron G5900T | 2/2 | 3.0GHz | 3.0GHz | 2MB | 35W |
Probabile l'uso, ancora una volta, della saldatura (sTIM) tra HIS e Die delle CPU per consentire, teoricamente, il raggiungimento di frequenze più elevate a temperature "contenute".
Il nuovo socket LGA1200 avrà le stesse dimensioni dell'attuale LGA1151 (37,5x37,5mm) ma, ovviamente, non sarà più compatibile elettricamente o meccanicamente con Coffee Lake conservandone (almeno questo) la compatibilità con i sistemi di ritenzione degli attuali dissipatori.
Per quanto concerne prestazioni ed efficienza serpeggia molto scetticismo sulla possibilità di vedere miglioramenti tangibili, ma è anche vero che Intel si sta giocando un partita di fondamentale importanza, quindi ...
