@ Processore scheggiato @

[zero]

beh non e' che montare un dissi sia difficile...e' solo che col copperspacer la possibilita' di scheggiarlo non c'e' e lo puoi montare strippando di meno e facendo meno attenzione ...la pasta non la metterei oltre per l'inutilita' ma anche perche la le distanze sono(o dovrebbero) calcolate sul decimo di millimetro...un po di pasta di troppo e magari il contatto col core non e' ideale...ma io dico che gli costava all'amd metterci una specie di copper shader integrato alla cpu invece della schifosissima soluzione coi gommini?...

[effector]

Prendetemi pure per scemo, ma secondo me il distanziale, oltre a rendere semplice il montaggio abbassa anche leggermente la temperatura.
Questo perchè ( se mi ricordo ancora qualcosa di fisica) è comunque una superfice aggiunta a contatto con l'alluminio del fop 32 (per es, che ho io) e quindi è dissipante anch'essa per conduzione.

Correggetemi se sbaglio.

Io come pasta ho usato la artic e non mi è minimamente passato per la testa di metterla sul distanziale, a che pro poi.:confused:

Fatemi sapere.

[zero]

anchio ho l'artic...se la mettessi sul copper spacer imbratterei indelebilmente la cpu
cmq il fatto e' che il core si sa scalda, ma il resto della cpu in ceramica resta praticamente tiepido...magari usando una peltier con coldplate avrebbe senzo...in quel caso portando il coppershim a temperature inferiori a quella ambiente magari raffredderebbe il resto del package della cpu e tutte le micropiste interne...non so se sarebbe utile ai fini dell'oc e della stabilita' ma non avendo peltier e coldplate non posso dirlo...ma senza un refrigerante(peltier) se la ceramica resta a temperature quasi ambiente col dissi non faresti certo scendere la temperatura ..io il copper shim cello e con dissi ad aria non ho riscontrato nessun calo di temperatura...con waterblock invece c'e' stato ma solo perche' il block era fissato alla cpu molto piu stretto per la sicurezza che mi dava lo spessore in rame e non per le proprieta' del coppershim...

[zero]

ah cmq non ti prendo per scemo...anchio ci avevo pensato a questo fatto ma da test personali sono stato smentito

[effector]

Originariamente postato da zero
anchio ho l'artic...se la mettessi sul copper spacer imbratterei indelebilmente la cpu
cmq il fatto e' che il core si sa scalda, ma il resto della cpu in ceramica resta praticamente tiepido...magari usando una peltier con coldplate avrebbe senzo...in quel caso portando il coppershim a temperature inferiori a quella ambiente magari raffredderebbe il resto del package della cpu e tutte le micropiste interne...non so se sarebbe utile ai fini dell'oc e della stabilita' ma non avendo peltier e coldplate non posso dirlo...ma senza un refrigerante(peltier) se la ceramica resta a temperature quasi ambiente col dissi non faresti certo scendere la temperatura ..io il copper shim cello e con dissi ad aria non ho riscontrato nessun calo di temperatura...con waterblock invece c'e' stato ma solo perche' il block era fissato alla cpu molto piu stretto per la sicurezza che mi dava lo spessore in rame e non per le proprieta' del coppershim...

Quello che volevo dire è che secondo me il distanziale, non assorbe calore dal core, visto che non lo tocca, ma bensì dall'allumino del dissipatore, con il quale è a contatto. Il distanziale oltretutto essendo in rame conduce più velocemente dell'alluminio e questo può aiutare.
In sostanza, secondo me un minimo guadagno c'è, anche se il tutto va al condizionale, visto che non lo posso dimostrare.

Ciao

[effector]

Originariamente postato da zero
ah cmq non ti prendo per scemo...anchio ci avevo pensato a questo fatto ma da test personali sono stato smentito

Magari sono scemo indipendentemente da ciò

[zero]

chissa forse siamo scemi tutti e due?
cmq tornando seri..il calore non lo assorbe dal dissi al massimo lo cede al dissi ...il fatto e' che non c'e' calore da cedere dl dissipatore perche' la ceramica che sta intorno al core non genera calore..e' questo il succo

[effector]

Tu sei uno al quale piace aver ragione eh?

Bene, la mia teoria è questa:

Core -> cede calore -> dissipatore ->cede calore (per forza per conduzione anche se poco)->distanziale.

Posso anche ricredermi, ma per ora continuo a apensare che la teoria sia più che valida.

Attendo la dimostrazione che mi faccia ricredere.

[zero]

bho ...io non voglio avere ragione per calcoli che mi faccio ma ti dico solo che ho provato con un coolermaster sia con coper shim sia senza e la temperatura non si e' mossa di mezzo grado..piu dimostrazione di questa!..cmq non capisco che intendi...dal tuo schema in teoria il core cede al dissi il calore...il dissi caldo cede al copper shim ...allora qual'e' il vantaggio?il copper shim si riscalda e scalda la cpu?ma non volevamo raffreddarla?se intendi che il dissi cede allo shim e quindi aumenta la superficie radiante...beh e' del tutto trascurabile vista la poca superficie dello spaziatore che va a contatto con l'aria(meno di 0.8mm di altezza)
se intendevi invece :core cede->dissi e in piu package cede->coppershim che cede->dissi beh sarebbe giusta se il package cscaldasse...ma se non genera calore non c'e' niente da cedere

[Jimi]

Mi sono posto proprio i vostri problemi prima di fare la domanda di cui sopra e sono arrivato alla domanda ulteriore (di risposte niente, mi dispiace ): ma allora xché lo fanno in rame?