Oki ha introdurrà un nuovo materiale leggero e flessibile denomita X CooL....che potrà essere usato per dissipare i componenti elettronici....questo materiale grazie alle sue potenzialtà permetterà di ridurre il calore di circa il 40% in quanto come notate dalla foto il matereiale usato per dissipare è 1/8 dell'originale...

come trasferisce il calore

Che dire....era l'ora...

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