Svelate le principali specifiche di Z270 e H270 - [NEWS]

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  1. #1
    Amministratore L'avatar di giampa
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    Predefinito Pubblicati in rete ulteriori dettagli sui nuovi chipset Intel per Kaby Lake.




     1


    Nel mese di gennaio debutteranno le nuove CPU Kaby Lake di Intel in abbinamento ai nuovi chipset della serie 200, ma quali sono le differenze principali tra questi ultimi e quelli appartenenti alla serie 100?

    In attesa che Intel rilasci ufficialmente le specifiche complete della prossima generazione di chipset mainstream, ci vengono in aiuto i soliti bene informati ragazzi di BenchLife che hanno pubblicato nuove informazioni riguardanti proprio tali differenze, almeno per quanto concerne Z270 e H270.

    Incominciamo con il ribadire che anche la serie 100 supporterà le nuove CPU Kaby Lake tramite un aggiornamento dei BIOS delle mainboard, ma i nuovi chipset, come è ormai noto, saranno compatibili con la futura serie di SSD Intel con tecnologia Optane (3D XPoint), capaci di prestazioni decisamente superiori a tutto ciò che attualmente è disponibile sul mercato consumer rappresentando, senza dubbio, la novità di maggior rilievo.


    Chipset
    Z270
    Z170
    H270
    H170
    Support
    Kaby Lake-S (7th Gen) / Skylake-S (6th Gen)
    CPU PCIe Configuration
    1 x 16 or 2 x 8 or 1 x 8 + 2 x 4
    1 x 16
    Independent DisplayPort
    3
    Memory DIMMs
    4
    Overclocking
    Yes
    No
    Intel SmartSound Technology
    Yes
    Intel Optane Technology
    Yes
    No
    Yes
    No
    Intel Rapid Storage Technology
    15
    14
    15
    14
    Intel Rapid Storage Technology from
    PCIe Storage Drive Support
    Yes
    RAID 0?1?5?10
    Yes
    Intel Smart Response Technology
    Yes
    I/O Port Flexibility
    Yes
    Maximum High Speed I/O?HSIO?Lanes
    30
    26
    30
    22
    Total USB Ports?Max USB 3.0?
    14 (10)
    14 (8)
    Max SATA 6.0Gbps Ports
    6
    Max PCIe Express 3.0 Lanes
    24
    20
    16
    Max Intel RST for PCIe Storage Ports
    ?x2 M.2 or x4 M.2?
    3
    2
    BenchLife.info


    L'altra cosa interessante, come si evince dalla tabella in alto, è il numero maggiore di linee PCI-E "a valle" dei chipset serie 200 rispetto alla precedente generazione, 14 contro 10, il che significa che i progettisti di schede potranno spingere maggiormente sulla presenza di controller Thunderbolt e USB 3.1, slot M.2 aggiuntivi o, semplicemente, slot PCI-E con una larghezza di banda superiore ai canonici X1, con un ribilanciamento complessivo di tutte le linee disponibili che sale a 30 per le nuove piattaforme.




    Allegati:
    Fonte: TechPowerUp




    "Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"

  2. #2
    Daniele L'avatar di Trattore
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    Io come sempre spero che saranno mantenute le "promesse" sul fronte connettività



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