Dissipatore Mosfett facile facile...

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  1. #1
    Nexthardware Staff L'avatar di The_Bis
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    Predefinito Dissipatore Mosfett facile facile...

    Ho deciso che la P5WDH nn puo' essere da meno della P5W64 sicche' invece di cambiarla mi sto impegnando tra Vmod ecc ecc per ricavarci il + possibile...

    Dopo aver provato varie soluzioni con dissini di ogni tipo da mettere nei mosfett, ho realizzato che oltre ad essere fatti con un package che tende a nn fare presa su i classici biadesivi termici, sono di spessori differenti rendendo quindi vano ogni tentativo di contatto uniforme...

    Da qui si spiega il motivo percui asus usa un pad termico "gommoso"...

    Ebbene cominciamo:

    Questo e' il dissipatore originale...



    A casa avevo una DFI Nf4 defunta e un paio di chip sink microcool...



    E poi mi e' capitata tra le mani questa simpatica barretta di alluminio spessore 3mm...



    Che dopo un giro di mola e di seghetto e' diventata cosi'...



    Qui la barretta ridimensionata con il pad termico asus...



    Ora mettiamo insieme barretta, dissi e pad...







    Poi con i clip originali ho montato il tutto, e ho aggiunto anche un dissino su i mosfett a lato (si ringrazia DFI nf4 per la disponibilita'...)





    Ok opera conclusa... In sostanza ho aumentato al superficie dissipante e ho messo meglio a contatto tutti i mosfett con la barra. Poi ho attaccato i dissi con biadesivo termoconduttivo che, a differenza dei mosfett, sul alu attacca benissimo...

    Ciauz!

  2. #2
    exbibyte L'avatar di lore85bg
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    ottima idea!!!
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  3. #3
    Moderatore L'avatar di Kam
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    Il biadesivo attacca anche sui mosfet fidati....

    Dopo qualche passata di trielina pero'!... Purtroppo il pad gommoso rilascia comunque una sostanza oleosa per cui qualsiasi cosa attacchi sui mosfet non fa presa.

    Dopo due/tre passate di trielina... attacca eccome! Sfortunatamente considera che il sislicone viene usato anche come distaccante per gli stampi....come compound e via cosi... ti rendi ben conto di quanto ce ne sia su una mobo...Se consideri che l'adesivo T411 pur essendo specifico per superfici contaminate da siliconi a volte nn ce la fa se la superficie non e' mediamente pulita.

    Purtroppo il silicone e' proprio l'antiadesivo per antonomasia!

    Kam

  4. #4
    exbibyte L'avatar di lore85bg
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    Originariamente inviato da Kam
    Il biadesivo attacca anche sui mosfet fidati....

    Dopo qualche passata di trielina pero'!... Purtroppo il pad gommoso rilascia comunque una sostanza oleosa per cui qualsiasi cosa attacchi sui mofet non fa presa.

    Dopo due/tre passate di trielina... attacca eccome!

    Purtroppo il silicone e' proprio l'antiadesivo per antonomasia!

    Kam
    concordo pienamente... ho notato anche io la stessa cosa sulla p5w64... ho dovuto pulire per diverse volte anche io i mosfet...

    ciao Lore
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  5. #5
    Nexthardware Staff L'avatar di The_Bis
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    Sono pienamente daccordo con quanto detto fin'ora, ma il prob piu' grande e' che i mosfett sono coppie di componenti differenti, uno piu' "alto" e uno piu' "basso"...
    Ammesso che si riesca ad attaccare il dissi questo va a toccare un mosfett completamente e dell'altro tocca solo un angolino... Ho preferito usare il pad proprio per questo motivo...
    In alternativa, visto che la struttura rimane attaccata da sola, avrei potuto usare della pasta termoconduttiva che a livello di scambio termico surclassa il biadesivo ma come gia' detto uno dei due mosfett nn fa contatto...

    Ciauz!

    P.s. Ma nn mi dite nulla???? Mi sono accorto solo ora che foto di M****A fa la digitale della mia morosa...

  6. #6
    byte L'avatar di Abit@HHC-001
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    Originariamente inviato da The_Bis
    Sono pienamente daccordo con quanto detto fin'ora, ma il prob piu' grande e' che i mosfett sono coppie di componenti differenti, uno piu' "alto" e uno piu' "basso"...
    Ammesso che si riesca ad attaccare il dissi questo va a toccare un mosfett completamente e dell'altro tocca solo un angolino... Ho preferito usare il pad proprio per questo motivo...
    In alternativa, visto che la struttura rimane attaccata da sola, avrei potuto usare della pasta termoconduttiva che a livello di scambio termico surclassa il biadesivo ma come gia' detto uno dei due mosfett nn fa contatto...

    Ciauz!

    P.s. Ma nn mi dite nulla???? Mi sono accorto solo ora che foto di M****A fa la digitale della mia morosa...
    Complimenti capo, bel lavoretto
    magari io preferisco attaccare dei dissipatorini sempre in alluminio ma con la bicomponente della arctic, così supero pure il problema se un mosfet è più alto o più basso dell'altro..

  7. #7
    Nexthardware Staff L'avatar di The_Bis
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    Originariamente inviato da Abit@HHC-001
    Complimenti capo, bel lavoretto
    magari io preferisco attaccare dei dissipatorini sempre in alluminio ma con la bicomponente della arctic, così supero pure il problema se un mosfet è più alto o più basso dell'altro..
    Se sei certo che la mobo nn si rompa mai o che nn ti capiti mai di venderla la tua soluzione e' valida, ma quanto termoconduttiva e' l'artic bicomponente??

    Ciauz!

  8. #8
    byte L'avatar di Abit@HHC-001
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    Originariamente inviato da The_Bis
    Se sei certo che la mobo nn si rompa mai o che nn ti capiti mai di venderla la tua soluzione e' valida, ma quanto termoconduttiva e' l'artic bicomponente??

    Ciauz!
    eh si, c'hai ragione.. la garanzia sarebbe una bella rogna..

  9. #9
    Amministratore L'avatar di giampa
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    lavoro ingegnoso e risparmioso Stefano,
    sono un po' dubbioso per la conducibiltà termica con 2 distinte fasi di contatto, mi spiego meglio, la barra che è sui mosfet deve trasferire a sua volta tramite la bicomponente il calore ai Chipsink...
    hai modo di rilevare la variazione di temp prima e dopo la cura ?




    "Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"

  10. #10
    Nexthardware Staff L'avatar di The_Bis
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    LoL hheeh mi aspettavo che qualcuno lo chiedesse prima effettivamente...

    Allora considerando che:

    1. La barra da sola gia' potrebbe bastare come dissipatore.
    2. La barra fa da buffer per poter avere una superficie di contatto tra dissi e mosfett molto piu' ampia.
    3. Cmq il dissipatore lo attaccheresti con il biadesivo.

    Sostanzialmente ho fatto due conti e mi sono resoconto che la superficie di contatto tra dissi e mosfett attaccandoli con il biadesivo era ridicola.
    Allora ho preferito usare il pad "gommoso" che migliora il contatto anche dei mosfett con profilo piu' basso.

    Ma era impossibile attaccare con il pad un singolo dissino per ogni coppia di mosfett sicche' ho fatto prima la barra con un bello spessore (3mm) e poi c'ho attaccato 5 dissipatori che pero' fanno contatto per l'intera superficie della base.

    Riassumendo ho migliorato tutte le aree di contatto e ho attaccato 5 dissipatori dove solitamente se ne mettono 4...

    E' palese che se invece di avere un dissipatore in due strati fosse un pezzo unico andrebbe tutto meglio, ma rispetto a prima vi posso assicurare che ho temp migliori e il tutto e' costato ZERO.

    Ciauz!

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