Originally posted by Mitsuo
Buon dì
Buongiorno anche a te

[quote]Thermal Pad sarebbe una pasta termoconduttiva già predisposta? In questo caso no, il dissi era pulito (c'è solo un adesivo per proteggere la superficie)./quote]

Il Thermal Pad è esattamente quell'adesivo!!!! toglilo al + presto


Il dissi è montato bene, ho controllato un casino di volte.
Per quanto riguarda la pasta, adesso vi spiego. Ho coperto tutta la superficie del core, compresi anche i bordi laterali, con uno strato di Artic Silver sottilissimo (mi ha portato via un po' di tempo...), idem per il dissi. Dite che i bordi me li potevo/dovevo risparmiare?
Sicuramente, basta un velo sottile di pasta che ricopra tutta la superfice a contatto con il dissi, il resto è superfluo.
Il mio risultato è molto simile a questo, ma più pulito e più sottile.
C'è da dire che mi era rimasta un po' di pasta dal dissi vecchio (quella normale, bianca) sui bordi che non sono riuscito a mandare via neanche con alcool a 90% (il core invece è quasi come nuovo).
Spero vivamente che il tuo risultato sia migliore di quello in foto .
Cmq il tuo problema è sicuramente il thermal pad. Toglilo e facci sapere.

La pasta del vecchio dissi non è un problema. Ciao.