Copper Spacer e pasta termoconduttiva...

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  1. #1
    byte
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    Leggendo CHIP di questo mese ho notato un trafiletto, nell'articolo che parlava di come insonorizzare il pc ke mi ha lasciato perplesso... diceva che il copper spacer, su cui va spalmata pasta termoconduttiva su entrambi i lati può abbassare la temp. anke di 5° ora:

    1)che io sappia il copper spacer serve solo a proteggere la cpu durante montaggio e smontaggio del dissy
    2) spalmando come nutella la pasta non si corre il rischio di coprire anke qualke contatto? mi sembra ne vada messa solo un velo sul core... (che è l'unica parte della cpu "veramente a contatto col dissy)

    vorrei saperei il vs. parere...

    Cià

  2. #2
    bit
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    senti, io non sò se si deve spalmare la pasta sul lato a contatto con la ceramica ma, avendolo provato 2 volte, mi ha fatto salire la temperatura di circa 7 gradi rispetto al normale, cioè duròn 650@800 da 43° a 50° a riposo. forse proprio perchè non ho messo la pasta??? questo mi interesserebbe (....ce l'ho fatta a scriverlo...)saperlo.

  3. #3
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    infatti, anke a me la temp. aumenta di 1/2°....

  4. #4
    exbibyte L'avatar di #VIPER#
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    mi sembra una gran cavolata!

    l'uso del copper è propio quello di proteggere il core la dissiapazione termica avviene solo alle massime temperature per induzione ed è solo di un grado +o-


    spostato su oc e raffreddamento.

  5. #5
    tebibyte L'avatar di lancer
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    concordo, niente pasta termica sotto il copper, specialmente la artic silver all'argento!
    ciao

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