I nuovi dissipatori per CPU sono compatibili con tutti i moduli di memoria in commercio.
In arrivo una nuova serie di soluzioni di raffreddamento per CPU, con un design appositamente studiato per non interferire con i dissipatori ad alto profilo dei moduli di memoria.
La serie NiC è composta dai modelli F3, F4, C4 e C5 e risolvono tutte le problematiche inerenti all'installazione di dissipatori ad alte prestazioni in abbinamento a memorie da overclock, situazione che costringe gli utenti, spesso, a propendere per una o l'altra soluzione.
Il TDP massimo per ognuno dei dissipatori della serie NiC è, rispettivamente, di 160, 180, 200 e 230W.
I dissipatori sono costituiti da una base in rame nichelato che trasferisce il calore alla numerose alette del corpo radiante tramite 3 o 5 heatpipes in rame da 6mm e sono tutti configurabili per l'installazione a singola o doppia ventola, a seconda delle specifiche esigenze di silenziosità o performance.
Le alette, in particolare, costruite in alluminio da 0,4mm di spessore, presentano uno speciale design curvo per ridurre la contropressione di aria massimizzandone il flusso tra le stesse.
Le ventole in dotazione dei modelli F3 ed F4 hanno un range di funzionamento PWM compreso tra gli 800 ed i 1600 RPM, mentre le ventole VR dei modelli C4 e C5 sono dotate di un comodo selettore di velocità per impostarle manualmente, a scelta, a 1000 o 2000 RPM.
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