Considerazioni comparazioni dissipatori

[jena.fuck]

Ho letto con molto interesse l'articolo di Paolo sui dissi ma non ho capito per quale motivo non abbia considerato il Cooler Master, che molti di noi hanno e che funziona molto bene per il costo che ha.
Inoltre secondo me sarebbe stato utile iserire anche qualche consiglio, con tanto di immagini, riguardo la modalità di spalmatura della pasta termoconduttiva e sul tipo di tool da usare per spalmarla.
Anche una bella immagine che documenti la quantità di pasta che mettono i più esperti sarebbe stata di grande interesse.
Che ne dite?

[madforthenet]

bello l'articolo e mi associo x la pasta.si fa presto a dire poca, un velo...
è come chi sa cucinare che ti dice quanto basta, ma in pratica quanto è? scherzi a parte l'idea di documentarla con immagini sarebbe un bell'aiuto x quelli come me che fanno fatica a capirlo. aspettiamo notizie e soprattutto immagini
ciao
madforthenet

[jena.fuck]

Io ho provato 10 volte, togliendo e rimettendo il dissi (sudando freddo!) ma meno di quello che ho fatto non sono riuscito.....in pratica sempre di + rispetto a quanto rimane su una delle 2 superfici togliendo il dissi....

In pratica due salsicciotti di pasta ai lati del core si formano sempre!!!

[madforthenet]

ma non sono proprio i residui di pasta che possono fare danni , perchè conduttivi opppure son effetivamente conduttivi solo sotto la cpu xchè sono sottoposti a molta pressione come viene detto sul sito della artic?
il tuo post e il mio http://www.italian3dnow.it/forum/sho...?threadid=9261
sono x certi versi affini se tiva dacci un occhio.
ciao
madforthenet

[f3dfx]

Raga Ciao a Tutti!
Io faccio e ho visto fare da più esperti cosi:
1-con una siringa(es. ARTIC SILVER) si dosa il corrispettivo di una vite (quelle per le schede) 0.5gr sul core
2-si prende il dissi e lo si appaggia a gambe all'aria
e si dosa la stessa dose di prima 0.5gr o poco più sulla base del dissi
3-Ora con un Taglierino (tutto aperto) se grande meglio, si stende con la lama la pasta sul dissi fino a formare un sottile strato e lasciando sulla lama tutto il di più, in modo da ottenere uno strato uniforme e quasi trasparente!
Dove la pasta sarà inferiore è a causa dell'irregolarità della superficie!
4-Ora si appaggia il dissi sopra la cpu centrandolo bene e facendo appoggiare la scalettatura sul socket.
5-Montare la levetta prima dalla parte opposta alla scritta sul socket, e poi facendo leva con un cacciavite dalla parte opposta infilando l'altro lembo del lamierino!
6-Lasciare il dissi montato a riposare per circa 30 minuti
(naturalmete tutta l'operazione va effettuata con la mobo smontata ed appaggiata su un panno antistatico su di un tavolo)
7-dopo 30 minuti se la pasta ha aderito bene(non usare la pasta adesiva), rimuovendo il lamierino e sganciando la leva del socket se tutto è andato bene, appriamo una mano e alzando il dissi, si porterà a dietro anche la cpu, avendo creato con la pressione un contatto quasi sotto vuoto o ermetico
Se tutto è andato per il verso giusto rimontare la cpu e il fermaglio del dissi!

Attenzione:
Se usate l'artic silver che a causa dell'argento conduce elettricità, dovete metterne leggermente meno sulla base del dissi e sul core, in quanto, se c'e ne troppa fuoriuscendo potrebbe cortocircuitare i contatti presenti sulla CPU e danneggiarla!
Spero di essere stato utile, non ho mai postato immagini e non so come inserirle, se me lo dite inserisco delle foto!
p.s.
per ripetere l'operazione e rimuovere la vecchia pasta magari per passare all'Artic Silver, rimuovere la pasta superflua o le tracce di essa sul socket con una spugna leggermente inumidita!!!!!
Ed ora buon raffreddamento tutti!!!:p L'artic silver ed un applicazione a regola darte su di un dissi perfettamente piano fanno guadagnare anche 5° in meno di temperatura o più!!! :
Ciao by F@
http://digilander.iol.it/f3dfx
F@ OC Sistem :
-mb: Asus A7V KT 133 UATA 100
-cpu: AMD Thunderbird Athlon B 900@1100Mhz. UNLOCKED
-cpu cooler: Global Win FOP 38 - 7.200 rpm. Delta FAN
-ram: 256MB SDRAM PC133 cas2/2/2 6nanosec.TwinMOS
-hd: IBM DTLA 30gb UATA 100 7.200 rpm.+ 3 fan cooler
-video: 3dfx voodoo 5 5500 AGP 64MB dual chip AGP 4X
-audio: Creative Sound Blaster live! player 1024
-audio system: Creative 4 point Sorround + Subwoofer
-cd-rom: AsusTek 50x
-cd-rw: Yamaha CDE2100 16x/10x/40x 8MB Buffer
-power supply: Enermax 330W whit 2 FAN Ball Bearing
-monitor: Nec Multisync V921 19° 1152x864 now
-case: Big Tower Server whit 7 fan cooler

[madforthenet]

ciao f3dfx il procedimento che indichi mi sembra un po' laborioso, ma in effetti dovrebbe consentire di verificare che l'aderenza tra cpu e dissi è perfetta anche se io nel momento in cui mi rimanesse in mano la cpu ti confesso sarei un po' agitato.x la rimozione mi sembrava di avere letto che si poteva usare anche una comune gomma o avevo capito male? e nel caso si usino quegli spessori di rame (cooplate si chiamano?) tra la cpu ed il dissi è la stessa cosa ? si accettano ulteriori interventi.
ciao
maforthenet

[f3dfx]

Credimi è più semplice a farsi che a dirsi.
Comunque io ora uso l'AR SILVER e prima con la pasta term di Global Win quella bianca, anche dopo mesi era ancora liquida e quindi la spugna umida basta e avanza!
La gomma si usa per particolari tipi di pasta tipo quelle adesive o di scarsa qualità, in quanto essica e lasciano delle tracce secche che vanno asportate con una gomma bianca tipo la Staedler.
I cooldPlate servono principalmente per i reffreddamenti a liquido, dove la pressione del water b sul core è molto forte e potrebbe danneggiarla, il cp è uno spessore che permette di distribuire il peso su tutta la cpu e di portarla completamente a contatto con il wb!
Comunque non so se un cp puo apportare benefici in un raffreddamento classico ad aria, puo solo penso limitare i danni al core debole dei Duron e TB.
Un buon cp in rame accoppiato con il dissi Blizzard Hedge..
anchesso in rame penso possa dare buoni risultati formando un corpo unico sulla cpu dello stesso materiale!:
Alcuni usano forare il dissi nei 4 angoli attorno al core per far si che la ventola soffi direttamente intorno al core, con il cp tale sforzo sarebbe vanificato!!:
Poi se non ti fidi delle tue mani per verificare il perfetto bloccaggio del disssi, puoi sempre lasciare la cpu bloccata sul socket e smollando il lamierino del dissi, prova a fare delle leggere pressioni ai lati, oppure alza la mobo in piedi o a gambe all'aria e vedi se il dissi cade sul tavolo!
Qui http://www.amd.com/products/cpg/athlon/pdf/23986.pdf
AMD consiglia in 20pag. in formato PDF, come installare il dissi sulla cpu senza rovinare il fragilissimo core!
Con tanto di immagini esaustive!
Spero di essere stato d'aiuto!
Se mi spieghi come inderire immagini nei post ho alcune foto molto interessanti sui quantitativi di pasta ecc..
Ciao a tutti da F@bio
http://digilander.iol.it/f3dfx

F@ OC Sistem :
-mb: Asus A7V KT 133 UATA 100
-cpu: AMD Thunderbird Athlon B 900@1100Mhz.UNLOCKED 1.85v
-cpu cooler: Global Win FOP 38 - 7.200 rpm. Delta FAN
-ram: 256MB SDRAM PC133 cas2/2/2 6nanosec.TwinMOS
-hd: IBM DTLA 30gb UATA 100 7.200 rpm.+ 3 fan cooler
-video: 3dfx voodoo 5 5500 AGP 64MB dual chip AGP 4X
-audio: Creative Sound Blaster live! player 1024
-audio system: Creative 4 point Sorround + Subwoofer
-cd-rom: AsusTek 50x
-cd-rw: Yamaha CDE2100 16x/10x/40x 8MB Buffer
-power supply: Enermax 330W whit 2 FAN Ball Bearing:
-monitor: Nec Multisync V921 19° 1152x864 now
-case: Big Tower Server whit 7 fan cooler

[madforthenet]

thanks. x le immagini se non ricordo male il formato è il seguente, ma le immagini le devi prendere da un sito se no non so come si fa
indirizzo url completo dell'immagine
prova e vediamo se funge.
ciao
madforthenet

[f3dfx]

Ma io le ho nel PC!AZZ

[effector]

le devi per forza pubblicare