Stesso socket LGA 2066 per le nuove CPU Skylake-X e Kaby Lake-X.
La nuova piattaforma HEDT X299 di Intel, nome in codice Basin Falls, non sarà presentata in agosto al Gamescom come tutti si attendevano, ma in anteprima a giugno durante il Computex di Taipei ed arriverà sugli scaffali subito dopo, questo, almeno, secondo Benchlife.info, generalmente molto attendibile.
Il noto sito cinese si spinge anche oltre dando conferma di alcuni particolari rilevanti riguardo i nuovi processori Skylake-X e Kaby Lake-X, probabilmente ospitati sulle medesime mainboard dotate di socket LGA 2066.
Quattro sono i differenti SKU in arrivo, tutti con processo produttivo a 14nm, magari con qualche affinamento per incrementarne le frequenze di base ed i margini di overclock, oltre che diminuirne i consumi.TDP di 140W per Skylake-X con 10, 8 e 6 core disponibili e di 112W per i quad core Kaby Lake-X, tutti con supporto a memorie DDR4 2666MHz in modalità quad channel per i primi e dual channel per i secondi.
Per quanto concerne le linee PCI-E integrate nella CPU si arriva sino a 44 per Skylake-X , mentre ci si ferma a sole 16 per Kaby Lake-X.
Piaccia o non piaccia Ryzen ha mescolato le carte in tavola costringendo Intel a correre ai ripari e, perché no, ad abbassare i prezzi (si spera).
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