Secondo voi è meglio mettere una sottilissima piastra di rame tra CPU e dissy o la pasta termica?
ciuaz
Secondo voi è meglio mettere una sottilissima piastra di rame tra CPU e dissy o la pasta termica?
ciuaz
No... è meglio piuttosto togliere il piatto metallico che c'è negli Athlon tra il core della cpu e il dissipatore.
bye
una volta tolto il piatto tra la cpu e il dissy come si può tenere attaccati saldamente il dissy e la cpu? un paio di idee ce le ho, ma vorrei sapere il modo migliore per avere una dissipazione ottimale...
Ciao una volta levata la piastra metallica fai i fori sul dissi e mettici i perni che sostenevano prima il processore cosi' avrai il processore a contatto con il dissipatore sugli stessi perni precedenti.....Ciao
E sopratutto mettici la pasta non il rame x me funziona meglio
Uhm...a questo punto mi aspetto un intervento di ALEX..
attenti....non mettete dissi così a contatto col core.....potete sbriciolarlo!!
the 3d....secondo me non conviene molto mettere la piastra...piuttosto lappa e metti della pasta al rame
Ma fare i buchi precisi sul dissy non è così facile e poi non credo che questa soluzione porti ad avere abbastanza pressione da parte del dissy sul core!
Mettere una piastra di rame tra cpu e dissy non serve a nulla, visto che la piastra dell'athlon è di alluminio ed il dissy in alluminio, accelleri lo scambio tra piastra a dissy, ma il dissy non dissypa + veloce, quindi l'incremento di prestazioni tende a 0...
be, io intendevo innanzitutto una piastra di rame tra CORE (athlon sboxed) e Dissy (o il sistemino a liquido ke mi sta x arrivare) e comunque credo ke accelerando il passaggio di calore il dissy si riscaldi prima e la ventola raffreddi di +, con conseuente abbassamento di temperatura del core...
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