Sto aspettando questo benedetto TB 1400 che la Aginform mi deve manadare da 12 giorni (oggi come risposta ad una e mail in cui mi incazzavo un pò con loro per il ritardo mi hanno risposto che domani mi chiamano per sentire se ci starei a farmi mandare subito un TB 1300,perchè disgraziatamente (testuali parole:"per un increscioso incidente" forse un mulettista alcoolizzato ha cappottato il pancale coi processori!?Domani quando mi chiamano me lo voglio far dire che hanno combinato.... )i TB 1400 non arriveranno prima dell'inizio della prox settimana. Mi sa che domani gli dico che aspetto,tanto fretta particolare non ne ho,perchè non ho ancora la mobo (da essedi ora dice che "è in arrivo"),anche se mi gira le palle che quando ordinai il TB il sito Aginform diceva "disponibilità buona",e se avessi avuto davvero fretta.... vabbè. Cmq a parte le lagne,ripensavo al montaggio del dissipatore. Avevo in progetto,essendo la prima volta (uh uh,la prima volta... che emozione!!!!!!
) che monto dissy e processore,di usare un copper spacer per evitare di scheggiare il core,ma in un post di qualche giorno fa ho letto che a volte sto copper spacer a volte si muove un pò troppo perchè i gommini tondi montati sulla cpu sono più piccoli dei buchi del copper spacer,e rischia di fare qualche spiacevole contatto. Ho bisogno di sapere una cosa:il copper spacer serve per evitare che il dissipatore,quando si fissa sulla piastra della CPU e si fa forza per fissare le clip,si impenni dal lato opposto a quello su cui stiamo fissando la clip e vada a premere su una parte del core scheggiandolo???? Perchè se così fosse,mi chiedevo:ma se ci sono già le gommine a far da spessore (che anche se non so quanto siano morbide,ma penso che non si deformino molto facilmente con la pressione che si esercita montando il dissY),non basta tenere il dissy fermo,evitando che si impenni,mentre si fissano le clip??? Ci vuole una forza così sovrumana per tenerlo fermo in fase di fissaggio-dissy??? Fatemi capire meglio per favore. Grazie
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