a quanto riportato da XBITLABS AMD ha messo a punto, avvisando le case produttrici di mobo, i futuri package che ospiteranno il core Palomino che saranno di materiale organico invece che di ceramica... e mentre il package ceramico è alto 1.4mm quello organico sarà di soli 1.08mm e probabilmente nn tutti gli attuali sistemi di sicurezza e raffreddamento saranno compatibili... vedi cooperspacer...
eccovi le foto del nuovo Palombo... da notare ke gli L-Bridges sono ora sotto il core e nn più sulla parte superiore del package
Palomino ceramico
Palomino organico
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Palomino organico sotto
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