Sento in giro che questa pasta non andrebbe usata su mosfet e ram in quanto "potrebbe" essere conduttiva di elettricità...secondo voi è un rischio o la si puo usare tranquillamente?...testimanianze di chi l'ha usata ce ne sono?
Sento in giro che questa pasta non andrebbe usata su mosfet e ram in quanto "potrebbe" essere conduttiva di elettricità...secondo voi è un rischio o la si puo usare tranquillamente?...testimanianze di chi l'ha usata ce ne sono?
la silver 5 è a base di argento, se questa colasse sui contatti dei mosfet o sui pedini delle ram potrebbe provocare facilmente un corto. Per questi dispositivi è consigliabile usare paste ceramiche o siliconiche o pad specifici.
betaxp86
Il rischio c'è anche se in base a quanto dichiarato dal produttore è piuttosto remoto.
Ma perchè rischiare per niente se ne puoi fare a meno??
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Questa è la storia di 4 persone chiamate Ognuno, Qualcuno, Ciascuno e Nessuno. C'era un lavoro importante da fare e Ognuno era sicuro che Qualcuno lo avrebbe fatto. Ciascuno poteva farlo, ma Nessuno lo fece, Qualcuno si arrabbiò perché era il lavoro di Ognuno. Ognuno pensò che Ciascuno potesse farlo, ma Ognuno capì che Nessuno l'avrebbe fatto. Finì che Ognuno incolpò Qualcuno perché Nessuno fece ciò che Ciascuno avrebbe potuto fare.
ok grazie ragazzi...magari la metto solo sulla gpu mentre sui mosfet e sulle ram ci metto la siliconica che già ho....credo che comunque un miglioramento ci deve essere in confronto a lasciarla così senza smontare e pulire
Penso proprio di sì.
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Questa è la storia di 4 persone chiamate Ognuno, Qualcuno, Ciascuno e Nessuno. C'era un lavoro importante da fare e Ognuno era sicuro che Qualcuno lo avrebbe fatto. Ciascuno poteva farlo, ma Nessuno lo fece, Qualcuno si arrabbiò perché era il lavoro di Ognuno. Ognuno pensò che Ciascuno potesse farlo, ma Ognuno capì che Nessuno l'avrebbe fatto. Finì che Ognuno incolpò Qualcuno perché Nessuno fece ciò che Ciascuno avrebbe potuto fare.
evita come la peste, al massimo un pad termico ma è più consigliabile lasciare solo la colla biadesiva dei dissini , oppure metterci una ventola che gli spara direttamente sopra aria fresca, se possibile![]()
mica tanto ..
- se metti la pasta termica sui mosfet è molto più facile che se ne accorgano durante l'rma
- se metti la pasta termica lì c'è un relativo pericolo di cortocircuiti
- se metti un pad termico non appropriato è successo pure che le ram restavano attaccate allo stesso
- cambiando il dissipatore stock , in certi casi, la componente di alimentazione della scheda può avere temperature fuori da specifica , troppo elevate --> RMA (4850-70-GTX260-280 con dissipatori non appropriati/WB senza refrigerazione comparto alimentaizone)
etc,etc .. c'è da stare attenti, specialmente se non si è esperti e non si sà dove mettere le mani![]()
....se usi attack sulla cpu rimane attaccata al dissipatore....
A buon inteditor poche parole....
si può fare tutto con oculatezza quindi cambiare dissipatore, mettere paste o pad va tutto bene solo se si fa con accortezza e si conoscono i materiali che si stanno trattando, l'unica cosa da evitare (però evitiamo allarmismi) è il Thermattach sui mosfet.
Non generalizziamo su RMA vari per favore
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