e invece che rischio c'è a togliere il dissi dalla cpu?

[ThUnDeRz]

scusate se vi rompo tanto, ma voglio iniziare anch'io!

[maurice75]

be, se non usi un martello pneumatico direi nessun rischio... fai ovviamente molta attenzione, specialmente se la molla che aggancia il dissy alla base della cpu e' molto dura..
Buon inizio! :

[ThUnDeRz]

e se è dura spacco tutto e butto mezzo milione via! come devo fare?

[maurice75]

Prova a far leva solo sulla molletta! oppure con un cacciavite piatto se possibile vai delicatamente con la punta a far leva sull'aggancio della molla, e girando la testa (del cacciavite ) vedi di farla scattare..
Cmq sembra tutto molto ... ma vedrai che fatto una volta poi' ti sembrera' una cavolata

[ThUnDeRz]

ok, quindi sposto gli l1, come li riconosco?

[maurice75]

in che senso sposti gli L1??
gli L1 sono delle liniette serigrafate che trovi sul core (cuore) della CPU, le riconosci perche' c'e' scritto affianco...
Quello che ti ho descritto prima era un modo per togliere il dissipatore
Ripeti che processore hai, che dissy usi e che mobo

[Mega]

gli L1 e tutti gli altri Golden Bridges sono collegati internamente al core...ma non si trovano sul core...sono a fianco sul wafer su due lati

[jena.fuck]

Ah ecco.....
Ero andato in confusione!
Il core è quel "francobollo" centrale blu/verde su cui poi va applicata la pasta termoconduttiva, quello attorno su ci sono gli L1-4 è il vafer (su cui non si mette la pasta....)
Ok?

[The3DProgrammer]

non proprio..


il wafer sarebbe un disko di silicio su cui vengono "stampate" le CPU al momento della fabbricazione...i core ricavati dal processo di intaglio vengono poi testati e collegati al package ceramico FC-PGA (flip chip-pin grid array). Quello su cui sono i gloden bridges quindi è il package ceramico
[Modificato da The3DProgrammer il 08-01-2001 alle 00:06]