Come "scavo" una piastra di rame per metterla sul Duron/Thunderbird

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  1. #1
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    Per aumentare la superfice dissipabile di un Duron/Thunderbird ho visto che ci sono delle piastre in rame bucate in corrispondenza del core e dei vari resistori (o qualunque altra cosa siano).
    Poiche' a comprarle costano tipo 10$ (prezzo oltraggioso) e che ne ho gia' alcune intere, mi domandavo se potevo farci i "buchi" direttamente io.

    Io sono abbastanza negato coi lavori manuali, quindi volevo chiedervi un consiglio. Con cosa buco una piastra di rame di 0.5mm di spessore? Non e' un buco piccolo, dato che ne servono uno per il core e almeno altri due per le due file di resistori... quindi il pun teruolo/trapano non e' un'opzione.

    Io pensavo a fare tanti buchi e poi staccare il pezzo intero, e poi limare. Altre idee?

    Datemi consigli semplici

    PS: se mi dite un negozio dove comprarle a prezzo ragionevole (non 44$ per 3 piastre piu' spese di spedizione a cui aggiunger ela dogana) e' anche meglio

  2. #2
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    lascia stare

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  3. #3
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    Dannato, la tua risposta non e' particolarmente utile.

    Il "lascia stare" te lo potevi risparmiare. Se pensi che la piastra aggiuntiva sia inutile, almeno abbassati a spiegare il motivo con argomenti convincenti, invece di mantenere un atteggiamento di antipatica superiorita'.

  4. #4
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    Se proprio vuoi provarci, per fare un lavoro preciso trova un'artigiano che lavora l'alluminio (infissi) e chiedi se ti può fare i fori con una fresatrice.
    Trova un'amico però, gli artigiani vanno a 50k + iva all'ora.

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    -= ZaAkK =- Byez


  5. #5
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    <BLOCKQUOTE><font size="1" face="Verdana, Arial">quote:</font><HR>Se pensi che la piastra aggiuntiva sia inutile, almeno abbassati a spiegare il motivo con argomenti convincenti, invece di mantenere un atteggiamento di antipatica superiorita'.<HR></BLOCKQUOTE>
    se ti ho dato questa impressione kiedo scusa.. non volevo far capire questo.
    ok ti spiego come la penso:
    1- lavorare il rame credimi è una cosa non semplice.. perkè andando a lavorarci sopra con un trapano a colonna o con una fresa ke sia si tende a scaldare, e in seguito a impastarsi con l'attrezzo da lavoro. se vuoi proprio lavorarlo bisogna cotinuamente lubrificare la punta, lavorare poco, aspettare 5 min x raffreddare la piastra in rame e ricominciare
    2- la spesa non vale l'impresa, perkè considerando l'impegno ke se ne va, guadagnare al max, dico al max, 3-4°, non so cosa cambia.
    3- per installare la piastra di rame bisogna lapparla completamente benissimo x poi lappare anke dissipatore
    4- c'è il probema degli agganci, o si buca la piastra x far passare gli agganci (ke considerando il coldplate in rame) potrebbero non bastare, o ti crei degli agganci artigianali

    cmq.. se vuoi bucare il rame ti conviene unare una fresa, o in mancanza di questa, un trapano a colonna, fai tanti bukini e poi uniscili

    p.s ricordati di lubrificare la punta e far raffreddare la piastra

    p.p.s kiedo ancora scusa se ti ho dato quell'impressione, non era mia intenzione ciao


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  6. #6
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    se ti serve qualke consiglio x raffreddare meglio kiedi pure

    ciauuuuu

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  7. #7
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    ti riferivi a questo??


    se si l'idea non è malvagia.. xò non guadagneresti poi molto.. secondo me max 3-4°
    cmq x costruire quella piastrina ce ne vuole, perkè se lo spessore non è quello giusto il dissipatore non va a contatto con il core.. e il calore aumenta e anke molto.
    praticamente lo spessore della piastrona dev'essere dello spazio ke c'è fra dissi e cpu.. e se le misurazioni non sono centesimali.. anke x pokissimo, si può rovinare tutto.
    ciao

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  8. #8
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    guarda.. anke con quella piastra di rame, la condensa ti si forma, eccome!! se vuoi posso darti qualke ocnsiglio sui sistemi anticondensa.
    x quanto riguarda agganciare il dissi ad aria al socket.. beh... in giro dicono ke il core è fragilissimo e se il dissi non è fatto apposta sbriciola il core.. quindi se monti l'alpha vacci coi piedi di piombo.
    x ora i soli 2 dissi ad aria ke ho visto in giro x sckA sono il Chrome Orb e il coooolermaster.

    x la peltier.. ti dico solo ke raffreddata ad aria non rende bene, e cmq.. la peltier x rendere al max deve essere alimentata a 15.1v e non a 12v, in quanto se alimentata a 12v abbiamo prestazione inferiori del 40-50%.

    l'utilita di quella piastra potrebbere questa: se monti una peltier, e quindi un coldplate, potrebbe servire a dare una maggiore base di appoggio alla coldplate ke se appoggiata solo sul core potrebbe non avere molta stabilità sul sck. cmq in campo non ho ancora provato niente, ma se mi dai un po' di tempo posso vedere di informarmi.

    x la condensa stai attento.. come soluzioni anticondensa lascia stare la skiuma, perkè se poi vuoi cambiare la cpu, beh ti troveresti difronte un muro .

    l'unico mio consiglio x gli agganci e di costruirsene un paio di regolabili, in modo da regolare da se la pressione da fare, non so se hai capito cosa voglio dire, se no kiedi pure e ti associo quale foto presa in giro ke ti faccia capire come farli, cmq a grandi linee una barretta di alluminio piegata e usata come staffa, e poi una vite ke andando ad avvitarla siccome batte contro la base del dissipatore (o cosa tu voglia metterci sopra) man mano fa salire la staffa ke si andrà a bloccare sui gangetti, in questo modo decidi tu la pressione da esercitare su cpu e gancetti del sckA.

    sono sono stato poko kiaro sorry, kiedi pure

    soluzioni x il raffreddamento? lasca stare l'aria, è inutile spendere tante k x un ferro da stiro ad aria quando c'è il liquido.. se vuoi sulla sezione mercatino c'è alex tokamak ke vende kit liquido, te lo consiglio veramente, è na figata.

    p.s tutto risolto fra noi 2?

    ciauuuu

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    [Edited by dannato (08-09-2000 at 12:51 PM).]

  9. #9
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    Si, la piastra che intendevo e' quella della foto che hai postato.
    La successiva spiegazione mi pare sufficiente: a farla da solo non ci provo nemmeno e, forse, questo spiega anche perche' chi le vende chiede 10$.

    Tuttavia, credo che una utilita' la abbia comunque, almeno nel mio caso. Io punto ad usare un sistema con cella di peltier, se non uso la piastra di rame sulla CPU, buona parte della superficie fredda (che a sua volta e' una piastra di rame) non e' a contatto col core e quindi e' "scoperta" ed esposta all'aria, mentre con la piastra di rame sottostante sarebbe tutta a contatto col metallo, riducendo la possibilita' di condensa. Spero sia chiaro quello che intendo.
    Naturalmente, ho gia' pensato a come insulare il tutto, ma una precauzione in piu' non guasta mai... avere gocce d'acqua su una ABIT K7-RAID nuova fiammante non e' un pensiero su cui dormire facilmente!

    PS: parlando di lappatura, e' DAVVERO cosi' necessaria? Dalle mie esperienze con la piastra di rame sul lato freddo della peltier, ho visto che la pasta termoconduttiva sembra sufficiente ad ovviare la non perfetta aderenza.

    PS2: Dannato, se hai altri consigli su come raffreddare, dimmi pure. Considera che io ho gia' un sistema Alpha PEP66U + cella di peltier funzionante benissimo. Attualmente i miei due problemi piu' pressanti sono evitare la condensa e agganciare il dissipatore al Socket A senza distruggere il core ma con sufficiente pressione da dissipare il calore. Un Duron bruciato e' differente da uno spezzato, ma sono sempre 200k buttate via.

  10. #10
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    Scusate se mi intrometto... (Xdannato) Mi sapresti dire (sempre se esistono...) delle tecniche x la prevenzione della condensa che nn richiedano lavori mostruosi o troppo complicati????

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