col rame mi pare di no...solo con l'alluminio..."presente sui dissi :P " però il metal pad non corrode tutto ma solo la scritta E8400 ecc...
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col rame mi pare di no...solo con l'alluminio..."presente sui dissi :P " però il metal pad non corrode tutto ma solo la scritta E8400 ecc...
se ti corrode la serigrafia saluti la garanzia ... ;)Quote:
Originariamente inviato da pollopopo
tralasciando che non mi convince l'uso del metal pad, secondo me il gioco non vale la candela, mi ha incuriosito il discorso sulla rigidità delle molle del dissipatore... pensi di trarre vantaggio serrando di più il dissipatore sulla CPU?
Bella la rima :complimenti.Quote:
Originariamente inviato da giampa
Per quanto riguarda il discorso del Dissipatore, non credo che più sia serrato e più la CPU sia fresca; penso che maggiore è la superficie a contatto con l'His e maggiore è il calore trasmesso al dissipatore stesso, non a caso si usa la pasta termica per colmare le imperfezioni della superficie del Dissipatore e dell'His stesso. Io proverei a lappare la CPU e/o il Dissipatore, se non t'interessa la garanzia.
il metal pad è una porcheria (con tutto il rispetto per chi l'ha progettato..) io l'ho utilizzato una sola volta e ti posso garantire che mi guarderò bene di non farlo una seconda volta...Quote:
Originariamente inviato da pollopopo
serve solo a complicarsi la vita.
se proprio vuoi, potresti utilizzare una pasta termica come la Artic Silver tanto per nominarne una, ma non pensare di guadagnare chissà che cosa.. 1 o 2 gradi massimo.. di più non penso proprio..
il discorso che fai a riguardo delle molle non l'ho capito nemmeno io.. :smt102
Anch'io l'ho provato, nonostante gli avvertimenti che mi erano già stati dati su questa Board (Ho la coccia dura). Per levare il dissipatore è una lotta. Per quanto riguarda le Temp, invece, mi sembra di ottenere, paradossalmente, risultati migliori con la sopracitata AS5.
Beh intanto potresti togliere la clip di ritenzione del socket. Inoltre potresti lappare la cpu oppure sventrarla prorprio, e lappare al massimo la base del dissipatore.
Sono però tutte e 2 cose rischiosette, inoltre lappare la cpu o sventrarla ti fa perdere la garanzia..:smt101
Altra cosa se sei ad aria spero tu avrai una ventola decente o più d'una per bench.. immagino top motor da 120 cfm minimo o vantec tornado, oppure la scyte da 3000 giri :smt081
Ma tirando via l'HIS della CPU, è sicuro che il dissipatore arrivi a fare contatto con la CPU stessa, altrimenti è nella Cd cacca :stupid.
Che dissipatore utilizzi?
scusate la mia mancata presenza nel post ma è stata una settimana nera....comunque per pigiare di più sulla CPU con molle più rigide si migliora di un po (ovvio che non ti da 20°) per la CPU lappata a specchio gia ci stavo pensando e in più volevo lappare pure sto catorcio di un thermalright che è lappattoco con cartavetra 20 (non gratta porta via prendono la colla è ciattaccano ciottoli delle strade sterratte :) )...
come ventole o una Silverstone da 112CFm o 2 Nanoxia da 79 l'una ;)
il metal pad dico quello in fogli non liquido ;) e migliora di un po rispetto alla AS5 e toglie solo le serigrafie della CPU...
i clip di retenzione della CPU le lascio...primo perche sono fatti bene e non ha banana...e non mi pare ci siano poi tutti questi miglioramenti... (per vedere se è banana o meno guarda se la lappatura del dissi si riga...basta che sia imbarcata la CPU per tigartela quindi il clip a banana dovrebbe e nel mio caso non lo fa ;) )
dai che fra un po arriva una bella GTX285 nel mio case :)
se le molle più rigide fanno imbarcare la mobo allora si che si PERDE 10 gradi dati da un contatto scars e si compromette la stabilità della mobo, vedi di fare un bel BackPlate se irrigidisci le molle... ;)Quote:
Originariamente inviato da pollopopo
scusa la domanda abbastana banale ma invece di tutto sta'ambaradan che ti comprometterebbe anche la cpu (visto pure che sei di mainca larga sui voltaggi...) un bell'impiantino a liquido solo per la cpu? non costerebbe una follia e sicuramente avresit dei migliramenti rispetto all'aria...