Intel Broadwell e Skylake, facciamo il punto ... - [NEWS]

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  1. #1
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    Predefinito Apparse in rete nuove informazioni relative a caratteristiche e data di lancio.




     1


    Secondo quanto riportato sul sito VR-Zone e ripreso dai ragazzi di WCCFtech, sembra che nel Q2 2015 ci saranno diversi importanti aggiornamenti per quanto concerne la lineup dei chipset e delle CPU Intel, con il lancio effettivo sul mercato di soluzioni desktop con processo produttivo a 14nm.

    Dopo l'uscita di Broadwell-U per il settore mobile, in particolare Ultrabook, notebook e AiO, con un TDP compreso tra i 15 ed i 28W, sarà la volta di Broadwell-K, ovvero la proposta "socketed" a 14nm attesa per il secondo trimestre, presumibilmente in concomitanza con il Computex 2015, e solo in versione quad-core.

    Moltiplicatore sbloccato, un TDP di soli 65W, piena compatibilità con le attuali schede madri equipaggiate da chipset Z97/H97 e socket LGA 1150 nonché, aspetto da non sottovalutare, chip grafici integrati della serie Iris Pro con a bordo cache di tipo eDRAM (128MB L4 Crystalwell), per le nuove CPU mainstream dedicate al gaming.

    Ma le notizie più interessanti riguardano Skylake in versione "S" e "K", attese per Q3 2015, la prima con moltiplicatore bloccato e TDP compreso tra 35 e 65W, mentre la seconda con moltiplicatore sbloccato e TDP di 95W.


     2


    Skylake necessiterà, però, non solo di nuovi chipset, nello specifico Z170 e H170 nome in codice Sunrise Point per la fascia alta e H110, B150, Q170 e Q150 per quella media e bassa, ma anche di un differente socket rispetto a Broadwell, denominato LGA 1151.

    Per quanto concerne Z170 le novità consistono essenzialmente, a parte il supporto alle memorie DDR4, nella gestione di 20 linee PCI Express 3.0 rispetto alle 16 di Z97, nel maggior numero di porte USB SuperSpeed (10), nella presenza di 3 SATA Express o 2 più 1 M.2.

    Ma non finisce qui, poiché Intel ha deciso di muoversi anche per quanto concerne le proprie piattaforme HEDT, lanciando le CPU Broadwell-E in Q1 2016 mantenendo lo stesso numero dei core, il TDP di 140W e la compatibilità con il socket LGA 2011-v3 e PCH X99, ma utilizzando, ovviamente, un processo produttivo a 14nm.






    "Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"

  2. #2
    Daniele L'avatar di Trattore
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    Imho e per le mie necessità penso che sentirò il bisogno di rinnovare la mia mobo Z77 solo quando le connessioni SATA Express avranno raggiunto una buona diffusione


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