Secondo quanto riportato sul sito VR-Zone e ripreso dai ragazzi di WCCFtech, sembra che nel Q2 2015 ci saranno diversi importanti aggiornamenti per quanto concerne la lineup dei chipset e delle CPU Intel, con il lancio effettivo sul mercato di soluzioni desktop con processo produttivo a 14nm.
Dopo l'uscita di Broadwell-U per il settore mobile, in particolare Ultrabook, notebook e AiO, con un TDP compreso tra i 15 ed i 28W, sarà la volta di Broadwell-K, ovvero la proposta "socketed" a 14nm attesa per il secondo trimestre, presumibilmente in concomitanza con il Computex 2015, e solo in versione quad-core.
Moltiplicatore sbloccato, un TDP di soli 65W, piena compatibilità con le attuali schede madri equipaggiate da chipset Z97/H97 e socket LGA 1150 nonché, aspetto da non sottovalutare, chip grafici integrati della serie Iris Pro con a bordo cache di tipo eDRAM (128MB L4 Crystalwell), per le nuove CPU mainstream dedicate al gaming.
Ma le notizie più interessanti riguardano Skylake in versione "S" e "K", attese per Q3 2015, la prima con moltiplicatore bloccato e TDP compreso tra 35 e 65W, mentre la seconda con moltiplicatore sbloccato e TDP di 95W.
Skylake necessiterà , però, non solo di nuovi chipset, nello specifico Z170 e H170 nome in codice Sunrise Point per la fascia alta e H110, B150, Q170 e Q150 per quella media e bassa, ma anche di un differente socket rispetto a Broadwell, denominato LGA 1151.
Per quanto concerne Z170 le novità consistono essenzialmente, a parte il supporto alle memorie DDR4, nella gestione di 20 linee PCI Express 3.0 rispetto alle 16 di Z97, nel maggior numero di porte USB SuperSpeed (10), nella presenza di 3 SATA Express o 2 più 1 M.2.
Ma non finisce qui, poiché Intel ha deciso di muoversi anche per quanto concerne le proprie piattaforme HEDT, lanciando le CPU Broadwell-E in Q1 2016 mantenendo lo stesso numero dei core, il TDP di 140W e la compatibilità con il socket LGA 2011-v3 e PCH X99, ma utilizzando, ovviamente, un processo produttivo a 14nm.
