Un dissipatore per CPU molto innovativo dalle prestazioni sorprendenti.
Correva l'anno 2007 quando fecero la comparsa sul mercato le prima schede video dotate di tecnologia Vapor Chamber, una sottile e compatta camera di vapore capace di dissipare ben 150W di potenza, in grado di surclassare in efficienza tutti i modelli allora disponibili.
La tecnologia Vapor Chamber si basa sugli stessi principi di funzionamento della heatpipes: un refrigerante liquido evapora a contatto con una superficie calda che, condensandosi successivamente con una superficie fredda, viene trasportato, nuovamente liquido, sulla superficie calda.
Il processo di ricircolo avviene in una camera a vuoto controllata da un sistema di materiale poroso.
In questo lasso di tempo Sapphire Technology ha continuato a migliorare i propri prodotti, introducendo in ogni nuova serie di schede video sostanziali miglioramenti e portando il nome Vapor-X ad essere uno dei più apprezzati brand di dissipazione delle VGA.
Lo sviluppo, quindi, non si è mai fermato, incentivando l'azienda di Hong Kong a spingersi oltre e a sviluppare il prodotto che abbiamo oggi tra le mani.
Si tratta di un dissipatore a camera di vapore, per la prima volta sviluppato per CPU Intel e AMD.
La tecnologia è la stessa utilizzata per il raffreddamento delle GPU, ma questa volta utilizzando una Vapor Chamber di dimensioni maggiorate per garantire una efficienza di raffreddamento ed una silenziosità operativa anche in abbinamento a CPU dai bollenti spiriti.
Nella recensione odierna andremo a valutare il nuovo Sapphire VAPOR-X CPU Cooler in ogni suo aspetto, per verificare che il lavoro svolto dal produttore possa aprire la strada ad una nuova generazione di dissipatori più compatti e più efficienti rispetto alle soluzioni top attualmente presenti sul mercato.
Prima di procedere nella nostra analisi, vi lasciamo, come di consueto, alla scheda tecnica del prodotto in prova.
Sapphire VAPOR-X CPU Cooler
Dimensioni 135x110.4x163.5mm Materiale corpo dissipante Alluminio Materiale Heatpipes Rame Tecnologia di raffreddamento Vapor Chamber + Heatpipes a diretto contatto Peso netto 925g Numero Heatpipes 4 da ø7mm Numero di ventole 2 in Push Pull Dimensione ventole 120x120x25mm Velocità ventole 550- 1850 RPM (PWM) ± 10% Rumorosità ventole 17 - 37 dBA Flusso d'aria ventole 77 CFM Pressione aria ventole 2.8 mm H2O ± 10% Tipologia ventole Sleeve Bearing Connettore 4 Pin PWM Alimentazione 12V Assorbimento 0.4A Consumo 4,4W x 2 Socket supportati Intel Socket: LGA 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 775
AMD Socket: FM1 / FM2 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2
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