Correva l'anno 2007 quando fecero la comparsa sul mercato le prima schede video dotate di tecnologia Vapor Chamber, una sottile e compatta camera di vapore capace di dissipare ben 150W di potenza, in grado di surclassare in efficienza tutti i modelli allora disponibili.

La tecnologia Vapor Chamber si basa sugli stessi principi di funzionamento della heatpipes: un refrigerante liquido evapora a contatto con una superficie calda che, condensandosi successivamente con una superficie fredda, viene trasportato, nuovamente liquido, sulla superficie calda.

Il processo di ricircolo avviene in una camera a vuoto controllata da un sistema di materiale poroso.

In questo lasso di tempo Sapphire Technology ha continuato a migliorare i propri prodotti, introducendo in ogni nuova serie di schede video sostanziali miglioramenti e portando il nome Vapor-X ad essere uno dei più apprezzati brand di dissipazione delle VGA.

Lo sviluppo, quindi, non si è mai fermato, incentivando l'azienda di Hong Kong a spingersi oltre e a sviluppare il prodotto che abbiamo oggi tra le mani.

Si tratta di un dissipatore a camera di vapore, per la prima volta sviluppato per CPU Intel e AMD.

La tecnologia è la stessa utilizzata per il raffreddamento delle GPU, ma questa volta utilizzando una Vapor Chamber di dimensioni maggiorate per garantire una efficienza di raffreddamento ed una silenziosità operativa anche in abbinamento a CPU dai bollenti spiriti.

Nella recensione odierna andremo a valutare il nuovo Sapphire VAPOR-X CPU Cooler in ogni suo aspetto, per verificare che il lavoro svolto dal produttore possa aprire la strada ad una nuova generazione di dissipatori più compatti e più efficienti rispetto alle soluzioni top attualmente presenti sul mercato.

Prima di procedere nella nostra analisi, vi lasciamo, come di consueto, alla scheda tecnica del prodotto in prova.


Sapphire VAPOR-X CPU Cooler
 Dimensioni135x110.4x163.5mm
Materiale corpo dissipante
 Alluminio
Materiale Heatpipes
 Rame
 Tecnologia di raffreddamento
 Vapor Chamber + Heatpipes a diretto contatto
 Peso netto
925g
 Numero Heatpipes
4 da ø7mm
 Numero di ventole
2 in Push Pull
 Dimensione ventole
 120x120x25mm
 Velocità ventole
550- 1850 RPM (PWM) ± 10%
 Rumorosità ventole
17 - 37 dBA
 Flusso d'aria ventole
77 CFM
 Pressione aria ventole
 2.8 mm H2O ± 10%
 Tipologia ventole
Sleeve Bearing
 Connettore 4 Pin PWM
 Alimentazione 12V
 Assorbimento0.4A
 Consumo 4,4W x 2
 Socket supportati

Intel Socket: LGA 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 775

AMD Socket: FM1 / FM2 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2