2.Layout e particolari – seconda parte
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| Ancora il “dissy” del Northbridge visto dall'alto. Il design ricorda un altoparlante. | Più sobrio il dissipatore del Southbridge, la placchetta metallica sulla sommità richiama la batteria posta nelle vicinanze. |
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| Non troppo pulita la zona socket, l'affollamento di componenti renderà dura la vita degli overclockers estremi, difficile piazzare del neoprene per eventuali coibentazioni. | Un particolare del nuovo socket Intel. |
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| Confronto cpu: dimensioni e piedinatura completamente differenti. Interamente nuovo il progetto relativo alla famiglia i7. | |
