Come si vede dall'immagine, il dissipatore è composto da due corpi simmetrici che si pongono a contatto con i chip DRAM. Nella porzione superiore infine, è presente una singola heat pipe con un corpo radiante al centro.
Questo nuovo dissipatore sarà introdotto con i nuovi moduli DDR3 che verranno tra poco immessi sul mercato da GeIL.
