Secondo alcune indiscrezioni raccolte dal sito Fudzilla da produttori di mainboard, le schede madri basate su chipset Intel X58 saranno costruite con pcb a non meno di sei strati o addirittura a otto strati.

Il motivo è la configurazione di memoria triple channel prevista per questa piattaforma che comporta un elevato numero di piste, che dovranno essere opportunamente distanziate fra di loro per ridurre la perdita di segnale che potrebbe portare ad instabilità o perdita di dati.

Attualmente le schede madri in commercio sono tutte a quattro strati, soltanto sulle mainboard di fascia alta destinate alle Workstation si utilizzano pcb a sei strati.

Il motivo è il costo di fabbricazione del PCB che aumenta del 50% per ogni due strati aggiuntivi.

La conseguenza sarà un aumento dei costi di produzione che andranno ad incidere sul prezzo finale del prodotto.

I produttori paventano anche la possibilità di utilizzare un numero di strati ridotto, stravolgendo il disegno della mainboard di riferimento, ma questo comporterebbe una riduzione delle possibilità di configurazione delle memorie che anziché in triple channel, funzionerebbero in dual channel con riduzione degli slot da sei a quattro.

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