4. Componentistica & Layout - Parte prima
Rimosso il PCB dalla parte inferiore dello chassis, notiamo i due PAD termici che favoriscono il passaggio del calore tra i regolatori d'uscita e la struttura metallica, rendendola, di fatto, una parte funzionale del sistema di raffreddamento a supporto dei dissipatori interni.
Sul retro del blocco presa/interruttore troviamo il PCB con una parte degli elementi del filtro EMI.
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Il PCB realizzato da HIGH POWER per il Thermaltake Toughpower GF3 1650W Gold risulta ben organizzato e, nonostante l'elevato numero di componenti, riesce a mantenere un'adeguata distanza tra i vari elementi, così da facilitare lo scambio termico.
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La parte inferiore del PCB conferma l'ottimo lavoro svolto nella disposizione dei vari stadi e mette in luce delle ottime saldature, prive di sbavature e imperfezioni.
Nell'immagine di destra si possono notare, sul bordo del PCB, gli 8 shunt che consento la rilevazione della corrente erogata.
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Il PCB delle connessioni modulari, contrariamente alle nostre aspettative, non presenta guide metalliche esterne a sostegno delle piste integrate.
Un gran numero di condensatori allo stato solido assistono quelli sul PCB principale per stabilizzare le tensioni d'uscita.
