Silicon Power S70 240GB

2. Visto da vicino

 

 

 

L'immagine in alto ci mostra un primo piano della parte superiore del drive che evidenzia, senza ombra di dubbio, come il design sia uno dei punti di forza del Silicon Power S70.

Come potete osservare, l'unità è caratterizzata da un fattore di forma da 2,5" con un'altezza di soli 7mm contro i canonici 9,5mm. 

Il ridotto spessore e l'utilizzo dell'alluminio permettono di contenerne il peso in soli 63 grammi, risultando uno dei dei drive più leggeri attualmente in commercio e, allo stesso tempo, ideale per l'installazione in netbook e notebook dalle dimensioni contenute e negli ultrabook di ultima generazione, che prevedono la possibilità di sostituire il drive in dotazione.

Il telaio dell'unità è costituito da un semiguscio in alluminio pressofuso con finitura satinata color oro che costituisce la parte superiore, mentre quella inferiore è costituita da una base  in alluminio sagomato verniciata in nero; le due parti sono accoppiate fra loro e bloccate da quattro viti situate sui bordi laterali.

Sulla parte superiore dell'unità troviamo il logo del produttore serigrafato  sull'angolo in alto a sinistra, il nome del prodotto e l'interfaccia utilizzata poco più in basso e, infine, la capacità ed il luogo di produzione del drive sull'angolo inferiore destro.

 

 

 

Tutte le certificazioni riguardanti l'unità sono riportate nella parte inferiore dello chassis, che è caratterizzata dalla presenza dei classici inviti filettati per l'installazione in un bay da 2.5" e di quattro viti per il fissaggio del PCB alla cover inferiore.

Nella foto in alto è chiaramente visibile anche il sigillo di garanzia che va a coprire una delle quattro viti che tengono bloccati i due semigusci costituenti il telaio dell'unità, e su cui è chiaramente riportato in lingua inglese che la sua rimozione fa inevitabilmente decadere la garanzia sul prodotto.

 

 

 

Una volta smontato completamente il drive, troviamo al suo interno il classico PCB che utilizza una disposizione della componentistica particolarmente ordinata.

 

 

Sul lato superiore del PCB sono presenti il controller LSI SandForce, situato in prossimità del connettore SATA, e gli otto chip di memoria NAND Flash disposti in maniera simmetrica, in modo da formare due colonne da quattro chip ciascuna.

 

 

Sul lato opposto del PCB troviamo gli altri otto chip Nand Flash e la componentistica SMD miniaturizzata che costituisce elettronica secondaria del drive.

Nessuno delle due facciate prevede la presenza di chip DRAM supplementari, in quanto una delle caratteristiche principali dei controller LSI SandForce è un'architettura che non prevede l'utilizzo di questi costosi moduli di memoria cache.

 

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Il Silicon Power S70 adotta il collaudato LSI SandForce  SF-2281VB1, un controller  di ultima generazione realizzato su socket  BGA  256 Pin, che si occupa di tutta la logica di funzionamento dell'unità grazie ad un sistema di interleaving  multi canale a otto vie con funzioni di de-multiplexing  e multiplexing  verso le celle di memoria.

Il supporto è garantito sia per NAND Flash che seguono lo standard ONFI, sia per le DDR Toggle Mode.

Il protocollo di trasmissione adotta un'interfaccia nativa SATA Rev. 3.0 (6Gbps) retrocompatibile con la precedente SATA Rev. 2.0 (3Gbps); il controllo degli errori utilizza un algoritmo proprietario aggiornato ed è gestito direttamente dal controller con verifica a 55 bit ECC.

Sulla foto in alto a destra sono ben visibili i chip di memoria IMFT 29F16B08CCME3 che hanno una densità di 128Gbit (16GB), prodotti con processo litografico a 25nm e frutto della recente collaborazione tra Micron Technologies ed Intel, la IMFT, ovvero Intel Micron Flash Technologies.

Queste particolari NAND Flash utilizzano una configurazione MLC (Multi Level Cell), il package è del tipo TSOP a 48 pin, sono conformi allo standard ONFi 2.2, possono essere alimentate con una tensione compresa tra 2,7 e 3.6 volt e sono in grado di operare in un range di temperature che va da 0° a 70°C con un lifetime stimato di 3000 cicli di scrittura.

L'interfaccia utilizzata è di tipo sincrono che, unitamente alla presenza di due Die per package, permette di scambiare un maggior quantitativo di dati con evidenti benefici dal punto di vista prestazionale.

Riguardo i chip NAND Flash utilizzati sull'unità dobbiamo comunque segnalare un'incongruenza fra quanto pubblicizzato sul sito del produttore e quanto abbiamo effettivamente riscontrato.

Dal sito del produttore e relativo datasheet del modello S70 risulta, infatti, che l'unità utilizza NAND Flash DDR Toggle a 19nm ma, come abbiamo avuto modo di verificare, le cose non stanno così.

Ci auspichiamo che Silicon Power fronisca quanto prima una spiegazione su quanto da noi verificato, poichè tale difformità potrebbe risultare fuorviante in fase di acquisto del prodotto.