4. Layout & PCB
GPU con clock di 1040MHz, 40MHz di overclock rispetto alle specifiche di riferimento, in abbinamento a 4GB di memorie HBM con una frequenza di 500MHz (1Gbps) e interfaccia a 4096 bit per una banda passante garantita di 512 GB/s: questi i dati di targa della SAPPHIRE Radeon R9 Fury Tri-X OC.
PCB reference compatto, denso di componentistica, ma decisamente ordinato per questa nuova scheda.
Come per Fury X, anche in questo caso la GPU Fiji con i suoi 1011mm2 di superficie complessiva occupa gran parte dello spazio.
Nell'immagine sono visibili anche le sei fasi per la GPU più una settima, nella parte superiore del PCB, che presumiamo serva per le memorie HBM anche se, al momento, non ne siamo completamente sicuri, ed un'ottava, in alto a sinistra, il cui scopo non ci è al momento ancora chiaro.
Possiamo anche apprezzare le generose dimensioni del die della GPU e i quattro moduli HBM che lo circondano, oltre ad una generosa rimanenza di pasta termica decisamente più compatta e "gommosa" rispetto a quella solitamente utilizzata sulle schede di tipo tradizionale, in quanto deve ricoprire tutti i componenti appena menzionati e metterli in contatto con il dissipatore.
Pulito e ordinato anche il retro della scheda, con un'elevata densità di componentistica SMD in corrispondenza della GPU.
Sul lato sinistro sono visibili i condensatori al tantalio che chiudono la sezione VRM della SAPPHIRE Radeon R9 Fury Tri-X OC.
Sezione VRM a sei fasi come da specifiche AMD con condensatori al Tantalio sul lato opposto del PCB, PWM digitale dual output a sei + due fasi International Rectifier IR3567B, induttori Cooper Bussmann CTX01-19369 e catena Mosfet che consta di unità sempre International Rectifier con tecnologie DirectFet Plus (IRF6894 e IR6811).
Questi componenti, che si distinguono per la buona qualità e le particolari caratteristiche, sono anche impiegati sulle schede madri di fascia alta dato che sono in grado di reggere correnti molto elevate.
Concludiamo con un bel closeup di Fiji: 8,9 miliardi di transistor ed un die di circa 600mm² circondato dai quattro stack di memorie HBM per un totale di 4GByte di buffer video.
