Sapphire Radeon HD 7970 6GB Toxic Edition

2. Dissipatore Vapor-X e PCB

 

 

 

A differenza della maggior parte delle schede video, lo smontaggio del dissipatore della Sapphire Radeon HD 7970 6GB Toxic Edition è stato piuttosto veloce e limitato alla rimozione delle quattro viti (dotate di molle) poste attorno alla GPU.

 

 

Discorso a parte, invece, per quanto concerne la rimozione della placca di raffreddamento posteriore e dei due dissipatori posti sopra i mosfet: i pad termoconduttivi utilizzati, infatti, sono piuttosto tenaci e bisogna fare molta attenzione nel rimuoverli per non rovinare i componenti sottostanti.

 

 

Il dissipatore utilizza un grande radiatore in alluminio saldato ad un’ampia Vapor Chamber sulla quale sono installate quattro heatpipes (due da 8 e due da 6 mm) che distribuiscono il calore sull’intero corpo dissipante.

Rispetto alla passata generazione, la nuova Vapor Chamber consente un aumento dell'efficienza del 10%, migliorando le già elevate prestazioni di questa particolare soluzione.

Le due ventole da 92mm, la cui velocità è facilmente personalizzabile tramite l'utility Sapphire TriXX o dal Catalyst Control Center, utilizzano una tecnologia che consente di ridurre l'accumulo di polvere sui cuscinetti consentendo loro una maggiore durata operativa.

 

 

Quello che appare evidente fin da subito è l’elevata qualità dei componenti usati e la cura nell’assemblaggio della scheda: nulla è lasciato al caso, dai piccoli distanziali in gomma per i piedini dei radiatori agli isolanti posti sopra gli induttori.

 

È ormai prassi di Sapphire utilizzare per le proprie schede i Black Diamond Choke che, a differenza dei tradizionali induttori, integrano un piccolo dissipatore di calore in modo da ridurne le temperature di esercizio.

Per la prima volta Sapphire ha però utilizzato la "Rev. 4" di questi componenti, installandoli sul PCB tramite appositi fori passanti in modo da raffreddarli da entrambi i lati.

Secondo Sapphire, i Black Diamond Choke 4 garantiscono temperature inferiori sino a 40° C rispetto agli induttori tradizionali utilizzati nelle schede video di riferimento AMD.

 

Rimuovendo i due dissipatori posti sopra le due sezione di alimentazione troviamo ben otto fasi dedicate alla GPU, una per le memorie GDDR5 ed una per i restanti componenti.

I MOSFET tradizionali sono stati sostituti con i più evoluti DirectFET che hanno un ingombro minore e possono essere raffreddati anch'essi da ambo i lati.

 

Il PCB è caratterizzato da 12 strati, una soluzione decisamente costosa, ma necessaria per poter gestire l’elevato numero di connessioni necessarie per collegare i 6GB di memoria GDDR5 alla GPU.