3. Vista da vicino
La GIGABYTE Z490 AORUS XTREME utilizza un form factor E-ATX che le permette di offrire espandibilità e connettività ai massimi livelli e di integrare tutte quelle caratteristiche che è lecito aspettarsi da una top di gamma.
Le generose dimensioni del PCB, unitamente ad una progettazione particolarmente accurata, hanno consentito di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, così da mantenere un layout piuttosto ordinato e nel pieno rispetto delle distanze necessarie ad assicurare la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
A tale proposito ci preme segnalare l'adozione della tecnologia "Thermal Reactive Armor", una speciale armatura realizzata in metallo che, ricoprendo entrambe le facciate della scheda, è in grado di conferire alla stessa notevoli doti di robustezza associate ad una particolare eleganza, ottenuta celando tutto ciò che è superfluo senza, però, sacrificare l'accessibilità ai vari slot e alle porte di connessione.
Il colore che predomina è come sempre il nero, con ampie zone ricoperte da una superficie ad effetto riflettente in prossimità degli ultimi due slot PCI-E, nella zona del chipset e sulla cover del back panel.
Tale scelta consente un più facile abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione RGB Fusion 2.0 il compito di esaltarne il look.
Sul retro possiamo osservare l'estesa armatura in metallo avente la duplice funzione di irrobustire il PCB e favorire il raffreddamento dei numerosi componenti ivi presenti.
Messo a nudo il PCB, troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
I due pad termici consentono di agevolare il trasferimento del calore dai componenti sottostanti, presumibilmente più calorosi rispetto agli altri, verso l'armatura.
Il socket LGA1200 è una delle novità introdotte sulle motherboard Z490 per soddisfare in modo ottimale la potenza assorbita dai nuovi Comet Lake-S ed è incompatibile anche meccanicamente con i processori di precedente generazione ma, per lo meno, mantiene il supporto ai sistemi di installazione dei dissipatori per socket LGA115x.
Il sistema di ritenzione, di produzione Foxconn e non LOTES, si distingue per una elegante finitura brunita oltre che per la proverbiale robustezza.
La zona intorno al socket risulta piuttosto affollata rendendo poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo ma, comunque, idonea per ospitare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite, diversa, però, da quella vista sulla AORUS X570 XTREME.
Il design a 16 fasi reali basato su un controller PWM Infineon XDPE132G5C e su Power Stage Infineon TDA21472, in grado di erogare fino a 70A per ciascuna fase, lascia il posto ad un VRM con un controller PWM Intersil 69269 che può pilotare un massimo di 12 fasi e che si affida, quindi, a 8 Doublers Intersil/Renesas 6617A per gestire i 16 Power Stage Intersil ISL99390 da 90A l'uno, per un totale di 1440A.
Un primo piano dei condensatori tantalio-polimerici utilizzati.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
Anche questa scheda, al pari di tutte le top di gamma AORUS, adotta la tecnologia Solid Pin che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno, sia per i due connettori sopracitati che per quello ATX 24pin.
La presenza dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di longevità dei connettori.
