GIGABYTE X399 AORUS XTREME

4. Vista da vicino - Parte seconda

 

La notevole richiesta energetica delle nuove CPU AMD Threadripper ha imposto a GIGABYTE la progettazione di una sezione di raffreddamento del circuito di regolazione delle tensioni particolarmente efficiente.

La stessa è composta da due blocchi di cui il primo posizionato a diretto contatto con i dieci Mosfet dedicati al vCore ed il secondo, dedicato ai rimanenti componenti che sprigionano calore nella zona retrostante il back panel, collegato ad esso tramite una heatpipe dalle generose dimensioni.

Entrambi i dissipatori beneficiano della tecnologia proprietaria Fins-Array Heatsink, che prevede un corposo numero di alette in alluminio in grado di garantire una superficie di smaltimento del calore superiore del 300% rispetto ad un dissipatore tradizionale di uguale grandezza.

L'immagine soprastante ci mostra nel dettaglio uno schema di tutta la componentistica utilizzata per il sofisticato sistema di dissipazione della GIGABYTE X399 AORUS XTREME.

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Oltre ai dissipatori, un ottimo contributo allo smaltimento del calore della sezione di alimentazione viene dato anche dalle due ventoline integrate nel carter del back panel e dall'armatura in metallo posta sul retro del PCB vista in precedenza.

 

Il raffreddamento del chipset X399, invece, è affidato ad un robusto dissipatore a basso profilo in alluminio con un inserto trasparente avente la forma del logo AORUS, che permette la diffusione dell'illuminazione dai LED RGB sottostanti.

Quest'ultimo, come avremo modo di vedere in seguito, include un sistema di dissipazione passiva per SSD M.2.

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Come la  stragrande maggioranza delle mainboard per CPU HEDT, anche la GIGABYTE X399 AORUS XTREME è equipaggiata con otto slot DIMM per ospitare sino a 128GB di memoria RAM DDR4, ovvero sino a otto moduli da 16GB l'uno (in modalità quad channel) dotati di frequenza operativa massima pari a 3600MHz (OC).

Grazie alla tecnologia D.O.C.P. di AMD, similmente a quella XMP di Intel, i moduli di memoria DDR4 verranno configurati automaticamente caricandone i relativi profili.

Il sistema di blocco è del tipo a singola levetta per ciascun slot, in maniera tale da facilitare l'installazione dei moduli in virtù della notevole vicinanza della parte terminale di essi con il primo slot PCI-E.

Come tutte le mainboard più recenti appartenenti a questa serie, anche la GIGABYTE X399 AORUS XTREME adotta la tecnologia Dual Armor Ultra Durable, una particolare armatura in acciaio applicata agli slot DIMM in grado di aumentarne la resistenza meccanica, ridurre le interferenze ESD e, al contempo, evitare le flessioni tipiche di questa zona del PCB.

 

Nella foto in alto sono visibili i cinque slot PCI-E di cui è dotata la XTREME, ovvero quattro a lunghezza intera (di tipo 3.0) direttamente collegati alla CPU ed uno a lunghezza ridotta (di tipo 2.0) pilotato dal chipset X399.

Al pari degli slot DIMM, anche questi beneficiano della tecnologia Dual Armor Ultra Durable che, in questo caso, prevede un rivestimento in acciaio inossidabile costituito da un unico pezzo atto a garantire una resistenza meccanica superiore di 1,7 volte ed una forza di ritenzione pari a 3,2 volte rispetto agli slot tradizionali.

Per migliorare ulteriormente la resistenza degli slot, inoltre, sono previste saldature dei punti di ancoraggio su entrambe le facciate del PCB.

Data la notevole quantità di linee PCI-E messe a disposizione dalle CPU Threadripper, con questa mainboard si possono realizzare configurazioni multi VGA degne di una vera workstation rispettando il sottostante schema.