5.Montaggio componenti
La tipologia di operazione che andremo ad eseguire, non prevede un vero e proprio assemblaggio completo di una macchina tipo. Ci limiteremo a sistemare i componenti principali per darvi un'idea dell'accessibilità e degli ingombri degli stessi, rispetto agli spazi a disposizione.
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| La situazione di partenza | Posizionamento del radiatore |
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Il radiatore utilizzato è un triventola Black Ice prodotto da HW Labs. Ottimo radiatore a tubi piatti dall'ingombro minimo. In questo modo andremo ad utilizzare completamente la predisposizione offerta dal case nella parte alta. Nessuno vieta comunque di adottare differenti tipologie di radiatori, magari bi o monoventola, a seconda delle esigenze di raffreddamento. Le ventole TRIEBWERK sono prodotte da TFC, il modello è il TK122 mid speed, capaci di 88cfm circa a 1800rpm. Come si può vedere dall'immagine, la predisposizione disposta da Corsair è semplicemente perfetta. Abbiamo ancora spazio per il montaggio della scheda madre pur utilizzando ventole alte ben 55mm. Anche le varie feritoie per il passaggio dei cavi sono bene esposte ed accessibili. Unico neo di questo montaggio, è l'inevitabile perdita del primo slot da 5,25” per il montaggio di periferiche ottiche che rimane comunque utilizzabile per pannelli multifunzione di varia natura, viste le ridotte dimensioni degli stessi.
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Questo è quello che potremmo considerare il risultato finale, da notare come la scheda madre sembri fin troppo piccola disposta all'interno di Obsidian 700D. Sulla destra della mainboard c'è ancora moltissimo spazio a disposizione, spazio che potrebbe essere utilizzato, ad esempio, per l'integrazione di una vaschetta di tipo cilindrico. Abbiamo anche disposto, in basso a destra, una pompa con vaschetta integrata, per farvi rendere conto di quanto spazio si abbia a disposizione. E' facile immaginare quanto pulito possa essere il risultato finale, considerando i “passanti” disposti in posizioni strategiche.
L'immagine a destra, ci mostra come sono stati studiati i flussi di raffreddamento. Il case è stato progettato suddividendolo in 3 zone specifiche, tutte raffreddate da un circuito esclusivo. La zona “mainboard” prende aria dal basso e la espelle attraverso le ventole superiori e la posteriore. L'alimentatore possiede invece un circuito esclusivo che non interferisce con il resto dei flussi interni. Il sistema di raffreddamento degli hard disk invece, finisce col fondersi, in fase di estrazione, con i flussi della zona dedicata alla scheda madre.
