7. Vista da vicino - Parte seconda
La rimozione del backplate, fissato da ben tredici viti, non è immediata dal momento che per poterle svitare è necessario preventivamente asportare il dissipatore principale.
Ad ogni modo il retro del PCB della nostra ROG STRIX GeForce GTX 1070 Ti non mostra componenti di particolare interesse, se non qualche condensatore a montaggio superficiale.
Un primo piano del LED RGB che si occupa dell'illuminazione del logo ROG posto sul backplate.
Per rimuovere il dissipatore è necessario svitare sei viti: le prime quattro assicurano il contatto con la GPU, mentre le altre due si occupano della sezione di alimentazione.
I moduli di memoria GDDR5 sono in parte dissipati da una una lamina metallica che ha anche lo scopo di rinforzare il PCB.
La cover in plastica è vincolata al dissipatore in sei punti con altrettante viti, mentre ogni ventola è assicurata in ben cinque punti.
Le tre ventole, controllabili in modalità PWM, sono prodotte da Everflow, ma non sono tutte uguali; l'unità al centro è infatti caratterizzata da un assorbimento massimo di 0,25A contro gli 0,5A di quelle poste agli estremi, il che comporta un regime di rotazione inferiore.
Il corpo dissipante, già incontrato sulla STRIX GTX 1080 Ti, presenta dimensioni e peso decisamente importanti, con ben sei heatpipes che si occupano di veicolare il calore prodotto dalla GPU verso le numerose alette.
La superficie del dissipatore a contatto con la GPU è frutto della nuova tecnologia ASUS MaxContact, che prevede una base in rame sino a 10 volte più liscia e omogenea del normale per offrire il massimo trasferimento del calore.
Sebbene la lucidatura non sia fondamentale, è senza dubbio un chiaro indice dell'estrema cura impiegata per la sua realizzazione.
Tale accorgimento è il terzo elemento, oltre allo spessore incrementato e all'heatpipe aggiuntiva, che differenzia questo dissipatore da quello impiegato sulle STRIX GTX 1080 e GTX 1070: nella precedente versione, infatti, avevamo cinque heatpipes a contatto diretto con la GPU.
