ASUS ROG RAMPAGE V EDITION 10

5. Vista da vicino - Parte seconda

Per riuscire a smaltire il calore generato dalla robusta sezione di alimentazione appena analizzata, la ASUS ROG RAMPAGE V EDITION 10 è stata dotata di un efficiente dissipatore in alluminio caratterizzato da un particolare design in grado di aumentare la superficie di scambio (nonostante un ingombro veramente contenuto) e collegato, tramite una heatpipe, ad un secondo blocco di maggiori dimensioni.

Come già visto sulla RAMPAGE V EXTREME, la EDITION 10 adotta un dissipatore del PCH di dimensioni generose con un inserto in plastica nella parte centrale recante l'immancabile logo ROG il quale, grazie ai LED RGB del sistema AURA, si illuminerà a nostro piacimento una volta accesa la piattaforma.

Anche questo elemento è realizzato in alluminio anodizzato di colore nero ed è a contatto con i componenti sottostanti tramite un pad termico.

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Al pari della stragrande maggioranza delle mainboard per CPU HEDT, anche la RAMPAGE V EDITION 10 è dotata di otto slot DIMM per ospitare sino a 128GB di RAM.

La tecnologia Intel XMP 2.0 utilizzata dai nuovi moduli di memoria DDR4 ne prevede, inoltre, la configurazione automatica dei parametri principali ed il caricamento dei relativi profili.

Il sistema di blocco è del tipo a singola levetta per ciascun slot, in maniera tale da facilitare l'installazione dei moduli in virtù della notevole vicinanza della parte terminale di essi con il primo slot PCI-E.

ASUS ha adottato, anche su questo nuovo modello, la tecnologia T-Topology di seconda generazione che, insieme all'OC Socket, garantisce una riduzione del rumore di accoppiamento e della riflessione del segnale garantendo un margine di overclock superiore allo standard.

In ultimo segnaliamo l'adozione di particolari fusibili, presenti anche su tutte le porte di connessione, atti a proteggere le RAM da pericolosi sbalzi di corrente o da cortocircuiti che potrebbero verificarsi accidentalmente.

Nella foto in alto possiamo osservare i quattro slot PCI-E x16 3.0 ed i due PCI-E 2.0, di cui il primo, partendo dall'alto, di tipo x4 ed il secondo, più in basso, di tipo x1.

Tutti gli slot PCI-E 3.0 x16 hanno una struttura di tipo SafeSlot, in grado di garantire una forza di ritenzione e una resistenza generale superiori, rispettivamente, del 60 e dell'80% rispetto ai tradizionali slot PCI-E.

Utilizzando un processore Haswell-E o Broadwell-E avente 40 linee PCI-E 3.0 sarà possibile installare sino a quattro VGA secondo il seguente schema.

Ci sembra doveroso segnalare che lo slot PCI-E x8_4 deve condividere la banda a disposizione con le porte M.2 e U.2.

Qualora utilizzassimo una configurazione con quattro VGA e volessimo sfruttare l'intera banda dello slot PCI-E X16_1 (quindi X16), le due porte sopra menzionate verrebbero infatti automaticamente disabilitate.

Nel caso, invece, avessimo a disposizione una CPU limitata a sole 28 linee PCI-E 3.0 potremo utilizzare un numero massimo di tre VGA seguendo lo schema sottostante.

A questo proposito segnaliamo che, optando per una configurazione a doppia o tripla VGA, verrà automaticamente disabilitata la porta U.2.