4. Vista da vicino
La ASUS ROG RAMPAGE V EDITION 10 ricalca il layout della precedente RAMPAGE V EXTREME e, conseguentemente, adotta un formato E-ATX così da consentire la presenza delle numerose funzionalità che andremo ad illustrarvi.
Se si esclude la presenza del giallo dei condensatori della sezione audio ed il rosso dei due piccoli pulsanti on board, la EDITION 10 gioca prevalentemente sull'alternarsi del grigio di alcuni connettori e slot ed il nero del PCB e dei dissipatori, risultando decisamente gradevole alla vista e perfetta per qualsiasi accostamento cromatico con altri componenti installabili.
La parte posteriore della mainbaord ci trasmette una sensazione di estrema solidità ed eleganza lasciando intuire la grande attenzione, anche ai minimi particolari, posta in fase di progettazione.
Sul retro del PCB risalta subito la speciale placca in stile ROG Armor la quale, oltre a conferire maggiore rigidità allo stesso, serva a proteggere i LED RGB posti, come vedremo in seguito, in corrispondenza del margine inferiore destro.
Il socket utilizzato dalla RAMPAGE V EDITION 10, denominato ASUS OC Socket, è la versione dotata di più pin di connessione rispetto al classico LGA 2011-v3, assicurando migliori prestazioni in overclock attraverso il controllo diretto delle tensioni all'interno della CPU "bypassando" il FIVR (Fully Integrated Voltage regulator).
L'immagine in alto mostra abbastanza chiaramente la quantità e la disposizione dei pin aggiunti da ASUS sul suo OC Socket i quali, logicamente, sono speculari rispetto ai micro pad di contatto presenti sui processori Haswell-E e Broadwell-E.
Il sistema di blocco della CPU prevede un sistema a due leve che vanno azionate seguendo un determinato schema, sia in fase di apertura che in quello di chiusura.
La RAMPAGE V EDITION 10, grazie ad alcune avanzate funzionalità che avremo modo di vedere in seguito, è quanto di meglio si possa desiderare per effettuare overclock ai massimi livelli ma, al pari di altre schede da noi esaminate recentemente, la zona circostante il socket presenta alcuni componenti che potrebbero rendere difficoltose le operazioni di coibentazione per i sistemi di raffreddamento estremi.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+ IV, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 8+2+2 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- Controller PWM realizzato in house in grado di fornire una stabilità sino al 40% superiore al VRM delle memorie;
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET PowIRstage IR3555 prodotti da Infineon con tecnologia "RDS On Sense" e realizzati integrando in un unico IC tre componenti (gate driver, low-side e high-side MOSFET);
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle alte e basse temperature.
Segnaliamo, infine, che l'uso combinato di tali componenti consenta ad ogni fase di sopportare sino a 60A assicurando una stabilità granitica in caso di sessioni prolungate di overclock estremo.
