3. Vista da vicino
Seguendo le orme dei precedenti modelli che si sono susseguiti a cadenza annuale sin dal lontano 2008, la nuova ROG MAXIMUS X FORMULA si distingue dalle altre componenti di questa prestigiosa serie per il suo design particolarmente ricercato e per alcuni elementi che la caratterizzano in maniera inequivocabile.
Il primo di essi è la copertura ROG Armor, comparsa per la prima volta sulla ROG MAXIMUS VI FORMULA del 2013 ed evolutasi nel tempo specialmente sui modelli della serie TUF che ne hanno fatto il loro cavallo di battaglia.
Questo sistema è in grado di conferire alla scheda notevoli doti di robustezza associate ad una particolare eleganza ottenuta celando tutto ciò che è superfluo senza, però, sacrificare l'accessibilità ai vari slot e alle porte di connessione.
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L'armatura superiore è costituita da un corpo unico in ABS, quindi piuttosto leggero, e reca nella parte sottostante due piccoli PCB deputati al controllo del sistema di illuminazione AURA RGB e del pannello LiveDash OLED.
Sul retro troviamo la struttura portante del ROG Armor, ovvero un'enorme backplate realizzato in acciaio SECC di adeguato spessore ed opportunamente sagomato per consentire un facile accesso nella zona retrostante il socket, fissato all'armatura superiore ed al PCB tramite nove viti.
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Osservando il backplate possiamo apprezzarne la robusta fattura che va a conferire alla scheda una notevole rigidità strutturale.
L'immagine in alto ci mostra la MAXIMUS X FORMULA in versione "Naked", permettendo di apprezzarne il layout caratterizzato da una distribuzione ordinata dell'ottima componentistica utilizzata, in grado, quindi, di garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Sul retro del PCB troviamo i nove punti di ancoraggio del ROG Armor, le viti di ritenzione dei sistemi di dissipazione e pochi componenti SMD miniaturizzati, spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Il socket utilizzato è il nuovo LGA 1151 V2 il quale, come illustrato in precedenza, non è elettricamente compatibile con i precedenti processori.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita ed una elevata solidità .
La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 8+2 fasi digitali ed utilizza i seguenti componenti di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre, ma in grado, comunque, di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Infine, una nota di merito va al raffinato generatore di clock, denominato ASUS Pro-Clock II, che lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
