4. Vista da vicino - Parte seconda
Il sistema di raffreddamento ibrido della sezione di alimentazione della ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA è un'altra delle peculiarità che la distingue rispetto alla CODE che, invece, adotta un sistema completamente passivo.
Lo stesso, denominato CrossChill EK II, è prodotto dalla slovena EK Water Blocks ed è un'evoluzione di quello impiegato sulla MAXIMUS VIII FORMULA.
Come potete osservare, quest'ultimo è composto da una base in rame che percorre l'intero dissipatore, un sistema di canalizzazione diviso in tre blocchi dello stesso materiale ed un top in alluminio dotato di due fori filettati G1/4" compatibili con i raccordi utilizzati nella maggior parte degli impianti a liquido.
Il top è avvitato ad un massiccio blocco esterno in alluminio pressofuso provvisto di alettatura, il quale assicura un'ottima efficienza anche nel più classico utilizzo passivo ad aria.
Questo nuovo sistema, qualora si decidesse di integrarlo con un impianto a liquido, assicura una temperatura della sezione VRM di 23 °C inferiore rispetto alle classiche soluzioni passive, e di 4 °C inferiore rispetto alla precedente generazione di EK CrossChill.
Il raffreddamento del PCH Z270, invece, è affidato ad un dissipatore a basso profilo in alluminio dotato di un buon numero di canalizzazioni atte ad aumentare la superficie di scambio del calore verso l'esterno.
Il comparto dedicato alle memorie prevede quattro slot DIMM (due neri e due grigi) in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di memoria DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 16GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.
La ROG MAXIMUS IX FORMULA adotta la tecnologia T-Topology di terza generazione, una particolare disposizione degli slot DIMM in grado di ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale, aumentando le capacità di overclock delle DRAM le quali, secondo ASUS, possono raggiungere la frequenza di 4133MHz con tutti gli slot occupati senza alcun tipo di problema.
Da notare, infine, il particolare design degli stessi, che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo slot PCIe.
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Nelle foto in alto possiamo osservare la dotazione di slot PCI-E, tutti con connessione di tipo 3.0, comprendente tre x1 ed altri tre con velocità pari a, rispettivamente, x16, x8 e x4.
Gli slot grigi (x16 e x8), del tipo SafeSlot, sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni SLI o CrossFire.
Ricordiamo ai lettori che la tecnologia proprietaria SafeSlot, grazie ad appositi rinforzi in metallo, garantisce una resistenza meccanica ed una forza di ritenzione di gran lunga superiore rispetto ai prodotti della concorrenza.
Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.
| Numero schede video | Slot e velocità |
| Â 1 | x16 Nativo ( slot 1) |
| Â 2 | Â x8 / x8 (slot 1 + slot 2) |
Ci sembra doveroso specificare che lo slot PCI-E x4, essendo pilotato dal PCH anziché direttamente dalla CPU, deve condividere la propria banda a disposizione con lo slot PCI-E x1 adiacente allo stesso.
