3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS IX APEX, come già anticipato, è caratterizzata un design che rompe nettamente gli schemi proponendo un PCB "X-shaped" sormontato unicamente da componenti essenziali e da due dissipatori tralasciando tutte le varie coperture "plasticose" ultimamente tanto in voga. ma che possono sicuramente rappresentare un ostacolo nelle fasi di coibentazione qualora si decidesse di metterla "sotto zero".
Nonostante questo aspetto, decisamente minimalista, la APEX rispetta comunque l'attuale tendenza "All Black" che, grazie al sistema di illuminazione AURA, consentirà all'utente di creare le combinazioni cromatiche più idonee in relazione agli altri componenti del setup.
Il retro del PCB risulta decisamente anonimo ma, come vedremo in seguito, nasconde una vera e propria chicca per gli overclocker professionisti.
Il socket utilizzato è il recente Intel LGA 1151, lo stesso impiegato sulle schede madri con chipset Intel di precedente generazione e, quindi, compatibile anche con i processori Skylake.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che, ad un primo approccio, sembrano essere di ottimo livello.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo anche se, con un po' di pazienza, si riuscirà comunque ad ottenere un ottimo risultato.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 10 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre, ma in grado, comunque, di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Infine, una nota di merito va al raffinato generatore di clock, denominato ASUS Pro Clock, che lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
