3. Vista da vicino - Parte prima


La ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME adotta un fattore di forma E-ATX (30,5x27,7cm) in grado di offrire buone doti di espandibilità e connettività integrando, al contempo, tutte quelle caratteristiche tipiche di un'ammiraglia rinunciando, di conseguenza, alla compatibilità con i case di dimensioni più compatte.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 1 


L'ottimo lavoro di ingegnerizzazione dei tecnici ASUS, facilitato dalle generose dimensioni del PCB, ha consentito di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, mantenendo un layout ordinato ed in grado di rispettare le distanze necessarie ad assicurare la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.

Trattandosi di una scheda "storicamente" orientata all'overclock, la dotazione a riguardo comprende una vasta serie di switch distribuiti in punti strategici e adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, nonché i comodi pulsanti onboard, di fondamentale importanza in caso di installazione su un banchetto da test.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 2 


Particolare cura è stata prestata anche al cable management, ruotando di 90° quasi tutti i connettori presenti sul bordo anteriore.

Tale scelta ha reso necessaria l'adozione di due carter realizzati in metallo e collocati sul bordo anteriore, che hanno la duplice funzione di nascondere e, allo stesso tempo, proteggere tutti i connettori ed i pulsanti sottostanti.

Il risultato finale è un layout superiore quasi interamente ricoperto da dissipatori e cover che lasciano intravedere soltanto porzioni minime del PCB, tanto che la scheda ha un aspetto di una vera e propria corazzata.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 3 


Particolarmente ricercata anche l'estetica, con uno schema di colori neutro in cui predomina il nero, in netto contrasto con le ampie superfici in grigio con trattamento riflettente presenti nella zona del chipset, sulla cover del back panel e sul pannello OLED.

Tale scelta permette un più facile abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne il look.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 4 


La parte posteriore, al pari di quella superiore,  ci trasmette una sensazione di estrema solidità ed eleganza lasciando intuire la grande attenzione, anche ai minimi particolari, posta in fase di progettazione.

La speciale armatura, oltre a conferire maggiore rigidità al PCB, integra sulla facciata interna i numerosi LED RGB deputati all'illuminazione del margine inferiore della scheda.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 5 


Messo a nudo il PCB troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori, i due connettori per il sistema di illuminazione integrato nell'armatura e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.

I numerosi pad termici consentono di agevolare il trasferimento del calore dai componenti sottostanti, presumibilmente più calorosi rispetto agli altri, verso l'armatura.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 6 


La scheda adotta il nuovo socket AM5, espressamente progettato per soddisfare la potenza richiesta dai nuovi processori Ryzen 7000 e, ovviamente, non compatibile con i processori di precedente generazione.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 7 


Osservando il socket AM5 salta subito all'occhio il principale cambiamento, ovvero il passaggio epocale dal socket di tipo PGA (Pin Grid Array), storicamente utilizzato da AMD, al socket LGA (Land Grid Array) che caratterizza da oltre un decennio le mainboard di Intel.

I pin di contatto che prima erano sui processori sono ora passati nel socket, passando dai 1331 delle CPU AMD destinate al socket AM4 agli attuali 1718.

Il nuovo socket, quindi, consente di spostare un elemento critico (i pin) dalla CPU alla mainboard, rendendo la gestione dei processori in caso di installazione e sostituzione più semplice, fermo restando che l'utente deve comunque fare attenzione a non piegare i pin presenti sullo stesso.

Il sistema di ritenzione sembra, ad una prima occhiata, piuttosto robusto, oltre che molto gradevole alla vista grazie ad una finitura brunita che si adatta perfettamente allo schema di colori della scheda.

Nonostante il cambio di socket ci sono due note liete per gli utenti, la prima è che AMD ha garantito una durata dello stesso almeno fino al 2025, con tutti i benefici del caso, e la seconda, ancora più importante, è che l'interasse dei fori è rimasto invariato, motivo per cui tutti i dissipatori ed i waterblock per socket AM4 che sfruttavano per il fissaggio il backplate originale della mainboard possono, distanziali permettendo, essere utilizzati anche su AM5.

La zona intorno al socket risulta popolata dai canonici condensatori incaricati di stabilizzare le tensioni dai VRM alla CPU e filtrare il segnale tra quest'ultima e le RAM per le migliori prestazioni possibili.

La sezione di alimentazione della ROG CROSSHAIR X670E EXTREME è di tipo Teamed a 22 fasi (20+2) ed utilizza un controller PWM Infineon e Power Stage Vishay SIC850 da 110A.

La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:

  • Induttori MicroFine da 45A in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
  • Condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una tolleranza migliorata del 20% alle basse temperature in caso di sessioni di overclock estremo.


ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 3. Vista da vicino - Parte prima 8 


La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.

A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.

L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.