3. Vista da vicino
La ASUS MAXIMUS VIIII FORMULA mantiene un legame con il passato unicamente per l'estesa copertura in ABS che ha caratterizzato le ultime edizioni ma, al contrario di queste ultime, abbandona la tipica colorazione rossa in abbinamento al nero e, così come gli altri modelli appartenenti alla nuova linea di mainboard ROG dotate di chipset Intel Z170, adotta ora un design rinnovato che prevede un PCB nero e buona parte degli slot e delle porte di connessione dello stesso colore o grigio
Tuttavia, nonostante questa mainboard possa sembrare a primo acchito troppo sobria e poco aggressiva, una volta avviata saprà mostrare la sua indole in puro stile ROG grazie al sistema di illuminazione Aura.
La copertura ROG Armor trasmette una notevole sensazione di robustezza ed eleganza, mettendo in risalto la dislocazione dei vari slot e delle porte di connessione.
Sul retro si ha subito evidenza della struttura portante del ROG Armor, realizzato in acciaio SECC di adeguato spessore ed opportunamente sagomato per consentire un facile accesso nella zona retrostante il socket.
Una volta rimossa "l'armatura" possiamo apprezzare tutta la componentistica presente sul PCB, ivi compreso l'imponente dissipatore della sezione VRM che analizzeremo in seguito.
Posteriormente si notano i pad termici posizionati sul ROG Armor in corrispondenza di alcuni componenti adibiti all'alimentazione della CPU, che vanno a migliorare la dissipazione degli stessi, mentre il resto della struttura svolge egregiamente la funzione di irrobustimento dell'intero PCB.
Il socket utilizzato è il recente Intel LGA 1151, progettato per garantire il pieno supporto ai processori Skylake, ma non compatibile con gli Intel Core di precedente generazione.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che, ad un primo approccio, sembrano essere di ottimo livello.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo ma, data l'impostazione più da enthusiast che da overclocker, tale scelta non è da considerarsi un difetto.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 10 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre ma in grado, comunque, di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Infine, una nota di merito va al raffinato generatore di clock, denominato ASUS Pro Clock, che lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore lo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
