3. Vista da vicino
La ASUS MAXIMUS VIIII EXTREME, così come gli altri modelli appartenenti alla nuova linea di mainboard ROG dotate di chipset Intel Z170, adotta un design rinnovato rispetto al passato, che prevede un PCB nero e buona parte degli slot e delle porte di connessione dello stesso colore o grigie, in luogo del rosso abbondantemente utilizzato sulle precedenti generazioni.
Ma il rosso non scompare del tutto, in quanto lo troviamo su alcuni inserti presenti sulla cover posta a protezione del back panel e, ovviamente, sui dissipatori.
Il risultato finale è a nostro avviso molto gradevole in quanto, pur mantenendo l'impronta decisamente aggressiva tipica dei prodotti indirizzati ad un'utenza enthusiast, la scheda acquista un tocco di eleganza che la rende appetibile anche a chi non gradisce prodotti troppo appariscenti.
Robustezza e qualità costruttiva sono quelle a cui ci ha sempre abituato ROG, che si è sempre contraddistinta per offrire un'estrema "affidabilità " delle proprie soluzioni anche nelle condizioni più critiche di utilizzo.
La scheda è conforme allo standard E-ATX (305x272mm), una scelta a nostro avviso indovinata in quanto permette di mantenerne la piena compatibilità con una larga parte dei case in commercio, e, al contempo, consente di sfruttare i 30mm in più rispetto al form factor ATX per razionalizzare l'ingegnerizzazione del layout.
Lo stesso infatti, nonostante la presenza di un sistema di dissipazione imponente, di un grande numero di slot e di una componentistica molto più ricca rispetto alla norma, risulta piuttosto ordinato ed in grado di garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Trattandosi di una scheda concepita principalmente per un utilizzo in overclock, la dotazione a riguardo comprende una ricca serie di switch, distribuiti in vari punti strategici e adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, così come i comodi pulsanti onboard, molto utili in caso di installazione su un banchetto da test.
Buona parte di questi comandi e funzionalità sono replicati sul modulo "OC Panel II", mentre altri, come i VGA_Hotwire ed alcuni punti di misura, sono presenti soltanto su quest'ultimo, permettendo di guadagnare spazio sul PCB ed essere, quindi, più facilmente gestibili.
Sul retro del PCB, di colore rigorosamente nero, possiamo osservare quattro robusti backplate in metallo, relativi al socket ed al sistema di dissipazione, e qualche componente SMD miniaturizzato, spostato su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Il socket utilizzato è il nuovo Intel LGA 1151 progettato per garantire il pieno supporto ai recenti processori Skylake, ma non compatibile con gli Intel Core di precedente generazione.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che, ad un primo approccio, sembrano essere di ottimo livello.
La zona intorno al socket non risulta sufficientemente sgombra da componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo; una scelta a nostro avviso discutibile, visto che l'azoto su questa mainboard dovrebbe essere di casa.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 13 fasi digitali.
La componentistica impiegata utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, che garantisce una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET OptiMOS di altissima qualità prodotti da Infineon in grado di garantire una riduzione del 50% dei consumi ed un raddoppio della corrente massima erogabile rispetto ai Mosfet tradizionali;
- condensatori 10K Black Metallic in grado di garantire una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature;
- doppio controller PWM in grado di consentire una regolazione separata di Vcore e Vgt al fine di assicurare migliore tolleranza all'overclock.
Infine, una nota di merito va al raffinato generatore di clock, denominato ASUS Pro Clock, che lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore lo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
