La corsa a processi di produzione di chip sempre più piccoli ed efficienti, ha oramai raggiunto costi difficili da sostenere per una sola azienda. Questo è il motivo per cui IBM così come aveva fatto nel passato per altri rami di sviluppo, ha stretto un'alleanza con altri chipmaker per lavorare congiuntamente alle tecnologie di processo del prossimo futuro.
L'alleanza sarà formata da IBM, Samsung Electronics, STMicroelectronics, Chartered Semiconductor, AMD e Globalfoundries, la neonata spin-off di AMD che produrrà tutte le CPU di quest'ultima e la quasi totalità delle GPU ATI Radeon.
Insieme queste aziende stanno realizzando design, tecnologie e macchinari per la produzione di chip con tecnologia a 28 nanometri.
Allo stato attuale sono già disponibili kit di valutazione dei nuovi prodotti a 28nm basati sui gate metallici ad alta costante k (high-k) e su un processo CMOS a basso consumo.
IBM afferma che i chip high-k/metal gate consumeranno oltre il 40% in meno di energia e incrementeranno le performance di circa il 20%, inoltre saranno compatibili con un'ampia gamma di applicazioni: dai microchip a basso consumo destinati ai dispositivi wireless o ad altri dispositivi consumer ai microprocessori ad alte prestazioni destinati ai computer aziendali o alle console da gioco.
I primi chip basati sulla nuova tecnologia di processo arriveranno sul mercato nella seconda metà del 2010 e, inizialmente, verranno utilizzati sugli smartphone e su certi dispositivi elettronici di consumo. Al momento non è chiaro se IBM e AMD intendano utilizzare questo step tecnologico anche per le CPU non embedded o se, in questo tipo di chip, migreranno direttamente dai 32 ai 22 nm.
