Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) ha annunciato oggi le prime memorie 3D NAND Flash QLC (Quadruple Level Cell) o 4-bit MLC.
Grazie a tale tecnologia, che prevede l'utilizzo di 4 bit per cella ed una struttura "impilata" su 64 livelli, Toshiba è riuscita a raggiungere la straordinaria capacità per singolo die pari a 768Gb/96GB rispetto a quanto ottenibile con le NAND Flash 3-bit TLC, ovvero 512Gb.
Un aumento della capacità pari al 50% quindi, che si tradurrà nella possibilità di realizzare chip da 1,5TB "sovrapponendo" sino a 16 die in un singolo package con gli innegabili vantaggi che ne deriveranno.
