Confermata ormai l'esistenza dei due nuovi SKU Intel, che non usciranno certamente in concomitanza del lancio degli AMD Ryzen R7 1800X Black Edition, emergono nuovi particolari che vanno a rettificare in modo sostanziale quanto da più parti (noi compresi) pubblicato nella giornata di ieri, almeno secondo le fonti dei sempre ben informati ragazzi di Wccftech.
| Modello CPU | Intel Core i5-7600K | Intel Core i5-7640K | Intel Core i7-7700K | Intel Core i7-7740K |
| Processo prod. | 14nm+ | 14nm+ | 14nm+ | 14nm+ |
| Cores/Threads | 4/4 | 4/4 | 4/8 | 4/8 |
| Base Clock | 3,8GHz | 4,0GHz | 4,2GHz | 4,3GHz |
| Boost Clock | 4,2GHz | 4,0GHz | 4,5GHz | TBD |
| L3 Cache | 6MB | 6MB | 8MB | 8MB |
| Supporto memorie | DDR4 Dual Channel | DDR4 Quad Channel | DDR4 Dual Channel | DDR4 Quad Channel |
| Socket | LGA 1151 | LGA 2066 | LGA 1151 | LGA 2066 |
| TDP | 91W | 112W | 91W | 112W |
Entrambe i nuovi processori apparterranno alla famiglia Kaby Lake-X differenziandosi dall'attuale lineup per la compatibilità con le future piattaforme equipaggiate con chipset Intel X299 e socket LGA 2066, il supporto alle DDR4 in modalità Quad Channel, l'assenza di IGP, un TDP di circa 112W ed una maggiore attenzione di Intel riguardo il TIM (Thermal Interface Material), ovvero la pasta termica posta tra die e HIS, che dovrebbe essere di qualità nettamente migliore per aumentarne la capacità in overclock.
Gli attuali possessori delle CPU Intel Core i7-7700K possono quindi dormire sonni tranquilli riguardo il loro investimento, almeno sino a questa estate ...
